有財(cái)經(jīng)媒體報(bào)道稱(chēng)，蘋(píng)果和Intel將是臺(tái)積電3nm的首批客戶(hù)，相關(guān)芯片正測(cè)試。這次Intel不僅步子大，甚至下單量超過(guò)了蘋(píng)果的規(guī)模。

　　是不是有些意外?

　　原來(lái)，蘋(píng)果3nm的首款芯片并非明年的A16處理器，而是交給了iPad上的M系芯片（M2？M2X？），這樣一來(lái)的確就說(shuō)得通了。

　　至于iPhone 14系列搭載的A16處理器，將采用4nm工藝。

　　4nm其實(shí)就是5nm改良版，除了蘋(píng)果，之前也傳出聯(lián)發(fā)科、高通要采用，而且對(duì)象是“天璣2000”、“驍龍898”等旗艦產(chǎn)品。

　　這似乎暗示第一代3nm在產(chǎn)能、工藝指標(biāo)、穩(wěn)定性方面并不能滿(mǎn)足手機(jī)芯片廠(chǎng)商的要求。

　　另外，臺(tái)積電的3nm仍舊沿用FinFET(鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管)，2nm時(shí)代才會(huì)上馬GAA(環(huán)繞柵極晶體管)。相較而言，三星3nm GAA已經(jīng)流片，用的是Synopsys(新思)的EDA設(shè)計(jì)工具，不過(guò)，消息稱(chēng)，2023年量產(chǎn)可能沒(méi)戲，甚至需要等到2025年。

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