6月23日消息，三星近日宣布開始大規(guī)模生產(chǎn)全新智能手機(jī)內(nèi)存解決方案：基于UFS多芯片封裝(UFS-based Multichip Package，uMCP)的LPDDR5。比起上一代產(chǎn)品，三星uMCP集成了目前三星產(chǎn)品中最快的LPDDR5 DRAM和最新的UFS 3.1 NAND閃存，為更多的智能手機(jī)用戶提供旗艦性能。

　　“三星最新LPDDR5 uMCP基于先進(jìn)的內(nèi)存和封裝技術(shù)，讓消費(fèi)者即便在低端設(shè)備上，也能享受無(wú)縫的流媒體、游戲和混合現(xiàn)實(shí)體驗(yàn)。”三星半導(dǎo)體存儲(chǔ)市場(chǎng)部總經(jīng)理鄭光熙表示，“隨著5G設(shè)備逐漸成為主流，三星的uMCP創(chuàng)新技術(shù)，將推動(dòng)5G加速普及，并將元宇宙(Metaverse)早日帶入人們的日常生活。”

　　基于三星最新的移動(dòng)DRAM(Dynamic Random Access Memory，動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)和NAND接口，比起上一代產(chǎn)品，三星uMCP能以極低的功耗，提供極快的速度和大存儲(chǔ)容量。這一產(chǎn)品組合，能讓更多的消費(fèi)者在中端設(shè)備上，體驗(yàn)眾多的5G應(yīng)用;而以往這些應(yīng)用只能在高端旗艦機(jī)型上使用，諸如高階攝影、圖形密集型游戲和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)。與之前基于LPDDR4X的UFS2.2的解決方案相比，全新uMCP的DRAM性能提升50%以上，從17GB/s提升到25GB/s;NAND閃存性能翻倍，從1.5GB/s提升至3GB/s，從而打造旗艦性能。

　　新款uMCP還有助于提高智能手機(jī)的空間利用率，它將DRAM和NAND存儲(chǔ)整合到一個(gè)只有11.5mm x 13mm的緊湊封裝中，為其他功能留出更多空間。并且，它的DRAM容量從6GB到12GB不等，存儲(chǔ)容量從128GB到512GB不等，可以輕松定制，以適應(yīng)中高端5G智能手機(jī)的不同需求。

　　目前，三星已經(jīng)順利完成了LPDDR5 uMCP與幾家全球智能手機(jī)制造商的兼容性測(cè)試，并預(yù)計(jì)從本月開始，配備了新款 LPDDR5 uMCP的智能手機(jī)即將進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)。

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