6 月 15 日消息 三星電子今天向全世界宣布，該公司已開始量產(chǎn)其最新的智能手機(jī)內(nèi)存解決方案，即基于 LPDDR5 UFS 的多芯片封裝 (uMCP)。

　　據(jù)稱，業(yè)內(nèi)首款 LPDDR5 uMCP 將于本月開始量產(chǎn)并部署在某款中高端智能手機(jī)上。

　　三星 uMCP 結(jié)合了 LPDDR5 內(nèi)存和 UFS 3.1 NAND 閃存的特點，可提供業(yè)界最高的性能、容量和效率。

　　三星宣稱，其 uMCP 的 DRAM 性能提升近 50%(17 GB/s 至 25GB/s)，NAND 閃存性能翻倍(1.5GB/s 至 3GB/s)，相比之前的基于 LPDDR4X 的 UFS 2.2 解決方案大幅度提升。

　　新的 uMCP 還通過將 DRAM 和 NAND 存儲集成到一個尺寸僅為 11.5mm x 13mm 的緊湊封裝芯片中，從而為其他功能留出更多空間，因此可最大限度地提高手機(jī)的空間利用率。

　　據(jù)悉，三星 uMCP 可定制 6 GB 至 12GB 的 DRAM 容量和 128GB 至 512GB 的存儲選項。且三星已成功完成與多家手機(jī)廠商的 LPDDR5 uMCP 兼容性測試，并預(yù)計其配備 uMCP 的設(shè)備將從本月開始進(jìn)入主流市場。

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