6 月 11 日消息 據(jù)彭博社報(bào)道，聯(lián)發(fā)科 5 月?tīng)I(yíng)收 413.26 億新臺(tái)幣(約 95.46 億元人民幣)，環(huán)比增長(zhǎng) 13%，同比增長(zhǎng)達(dá)到驚人的 89.76%，在繼今年 3 月之后，再度站上 400 億新臺(tái)幣大關(guān)，也創(chuàng)了歷史新高。

　　此外，聯(lián)發(fā)科雖然被封測(cè)代工合作廠商拖累，其在 6 月的營(yíng)收可能會(huì)受到影響，但對(duì)于第二季度以及全年的營(yíng)收目標(biāo)依舊維持不變。聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)第二季的營(yíng)收將有望同比增長(zhǎng) 10%-18%，達(dá)到 1188-1275 億新臺(tái)幣。

　　根據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu) Counterpoint 公布的最新數(shù)據(jù)顯示，今年第一季度聯(lián)發(fā)科 SoC 在全球智能手機(jī) SoC 市場(chǎng)的市占率高達(dá) 35%，已經(jīng)連續(xù)三個(gè)季度戰(zhàn)勝高通，位居全球第一。

　　此外，聯(lián)發(fā)科還計(jì)劃在今年底前推出首款基于 Armv9 架構(gòu)的旗艦新品，同時(shí)還將推出 Sub 6 以及毫米波解決方案，這些新技術(shù)和產(chǎn)品將為聯(lián)發(fā)科業(yè)務(wù)營(yíng)收提供新動(dòng)能。

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