國產(chǎn)半導體廠商正在一步步追趕國際先進水平，日前華虹半導體宣布，該公司推出的90nm BCD工藝已經(jīng)在華虹無錫12英寸生產(chǎn)線已實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。

　　華虹指出，90nm BCD工藝具備性能高、核心面積較小等優(yōu)勢，擁有更佳的電性參數(shù)，并且得益于12英寸制程的穩(wěn)定性，良率優(yōu)異，為數(shù)字電源、數(shù)字音頻功放等芯片應用提供了更具競爭力的制造方案。

　　90nm BCD工藝還是先進工藝?對不了解半導體工藝的人來說可能真有這個疑問，這個新工藝的重點是BCD——BIPOLAR-CMOS-DMOS，是ST意法半導體在80年代發(fā)明的功率芯片技術。

　　BCD是一種復雜的硅芯片制造工藝，每種BCD工藝都具備在同一顆芯片上成功整合三種不同制造技術的優(yōu)點，包括用于高精度處理模擬信號的雙極晶體管，用于設計數(shù)字控制電路的CMOS(互補金屬氧化物半導體)和用于開發(fā)電源和高壓開關器件的DMOS(雙擴散金屬氧化物半導體)。

　　ST意法目前依然是全球領先的BCD工藝制造商，35年來生產(chǎn)了500萬片晶圓，售出400億顆芯片，僅2020年就售出近30億顆芯片，工藝發(fā)展了十代了，此前主要是350nm、180nm、110nm等，最新量產(chǎn)的十代工藝也是90nm BCD。

　　從這一點上來看，華虹的90nm BCD工藝確實是該領域的先進工藝，技術優(yōu)勢明顯，而中芯國際等國內(nèi)其他代工廠也在開發(fā)90nm BCD工藝，華虹的進度也是領先的。

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