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          小米自研處理器細節(jié)曝光:與三星合作、或上馬ARM X2大核

            在之前的春季發(fā)布會上,澎湃芯片時隔四年終于回歸。雖然此次的身份是用在MIX Fold上的ISP圖像處理器澎湃C1,但小米手機部總裁曾學(xué)忠指出,澎湃芯片會一代代堅持做下去,用在未來更多高端旗艦上。

            隨后,先后有兩則報道指出,小米自研的澎湃5G芯片最快年內(nèi)登場。

          小米自研處理器細節(jié)曝光:與三星合作、或上馬ARM X2大核

            現(xiàn)在又有爆料透露,小米正就打造自研SoC和三星溝通,目前已經(jīng)開會5次。不知道這里的合作會采取哪種模式,畢竟三星既有手機SoC研發(fā)團隊,也能做先進工藝的代工。

            據(jù)說,期間討論過基于ARM Cortex-X2+Mali GPU打造處理器的想法,盡管ARM其實尚未官宣X2超大核。

            看到這里,還請讀者們謹(jǐn)慎看待,因為即便是公版,也要足夠的時間吃透,小米此前僅僅商用過一款A(yù)P處理器,上來就做X2,似乎有些操之過急。

            雖然尚未公布所謂Cortex-X2,但ARM已經(jīng)發(fā)布了v9指令集,并預(yù)覽了X1/A78之后的兩代CPU架構(gòu),分別代號Matterhorn(馬特洪峰,是阿爾卑斯山脈最為人所知的山峰)和Makalu(馬卡魯峰,海拔8463米)。峰值性能方面,2022年的Makalu預(yù)計將比Cortex-A78提升30%。

          小米自研處理器細節(jié)曝光:與三星合作、或上馬ARM X2大核

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