3月23日消息 據(jù)中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，市場(chǎng)傳出，聯(lián)發(fā)科年底將推出的新款高端 5G 手機(jī)芯片報(bào)價(jià)將超過(guò) 100 美元，是該公司有史以來(lái)售價(jià)最高的手機(jī)芯片，OPPO、vivo 與小米等廠商均釋出采用意愿。

　　相較于聯(lián)發(fā)科 5G 芯片目前約數(shù)十美元的報(bào)價(jià)，新品報(bào)價(jià)是現(xiàn)有產(chǎn)品的數(shù)倍，有助于大幅提升聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品均價(jià)與利潤(rùn)。

　　聯(lián)發(fā)科此前透露，今年底將推出新款高端 5G 手機(jī)芯片，消息稱(chēng)該芯片將采用臺(tái)積電 5nm 制程生產(chǎn)，名為 “天璣 2000”，但并未得到證實(shí)。

　　據(jù)了解，對(duì)于全新 5G 產(chǎn)品，聯(lián)發(fā)科昨日表示不予置評(píng)，將等到合適時(shí)間才會(huì)公布。

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