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          東芝將新建 300mm 晶圓廠,用于生產(chǎn) MOSFET 和 IGBT

            3 月 11 日消息,東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社將通過日本的 Kaga Toshiba Electronics Corporation 建設(shè) 300mm 晶圓制造廠,擴(kuò)大功率器件的產(chǎn)能。新生產(chǎn)線的量產(chǎn)將于 2023 財(cái)年上半年開始。

          東芝將新建 300mm 晶圓廠,用于生產(chǎn) MOSFET 和 IGBT

            功率器件是管理和減少車輛以及工業(yè)和其他電氣設(shè)備功耗的基本組件。電動(dòng)車,工廠自動(dòng)化和可再生能源領(lǐng)域的發(fā)展將持續(xù)推動(dòng)功率器件的需求增長。

            目前,東芝已經(jīng)通過擴(kuò)大 Kaga Toshiba Electronics Corporation 的 200mm 晶圓工廠的產(chǎn)能來滿足需求。該公司將在目前 200mm 生產(chǎn)線的同一地點(diǎn)建造新的 300mm 工廠。新的 300mm 生產(chǎn)線將用于制造低壓金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)和絕緣柵雙極晶體管(IGBT)。

            東芝將根據(jù)市場(chǎng)情況做出進(jìn)一步投資的決定,以增加產(chǎn)量。還將繼續(xù)擴(kuò)大日本半導(dǎo)體公司(主要生產(chǎn)系統(tǒng) LSI 的制造子公司)在功率器件等分立半導(dǎo)體上的生產(chǎn)。

            東芝將通過擴(kuò)大產(chǎn)能來增強(qiáng)其功率器件業(yè)務(wù),并將繼續(xù)為節(jié)能做出貢獻(xiàn)。

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