今日下午，realme 正式發(fā)布了 realme 真我 GT 旗艦手機(jī)。8GB+128GB 版本首發(fā)價 2799 元;12GB+256GB 版本 3299 元，3 月 10 日 0 點(diǎn)開售。

　　在發(fā)布會的最后，realme 副總裁徐起公布了本次發(fā)布會的 One More Thing——realme 真我 GT Neo，從海報來看，該機(jī)將搭載聯(lián)發(fā)科最新的旗艦芯片天璣 1200，預(yù)計對標(biāo)將于近期亮相 Redmi 以及其他游戲/電競手機(jī)。

　　據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科在 1 月 20 日發(fā)布了新一代 5G 旗艦 SoC——天璣 1200 和天璣 1100。兩款芯片都包含了高度集成的 5G 調(diào)制解調(diào)器，采用聯(lián)發(fā)科 UltraSave 5G 技術(shù)，節(jié)能效果極佳。

　　除了支持最新的連接功能外，天璣 1200 還支持從 2G 到 5G 的各代連接功能，包括(SA)獨(dú)立和非獨(dú)立(NSA)的 5G 架構(gòu)、頻分雙工 (FDD)和時分雙工 (TDD)的 5G 載波聚合 (2CC)、動態(tài)頻譜共享 (DSS)、真正的雙 SIM 卡 5G(5G SA+5G SA)和 5G 高清語音 (VoNR)。

　　此外，新一代芯片組還集成了對 5G HSR 模式和 5G Elevator 模式的增強(qiáng)功能，以確保跨網(wǎng)絡(luò)的可靠和無縫 5G 連接。

　　據(jù)悉，天璣 1200 芯片采用臺積電 6nm 工藝，1 個 Cortex-A78 大核 3.0GHz，3 個 Cortex-A78 2.6GHz，4 個 Cortex-A55 2.0GHz 核心，性能提升 22%，能效提升 25%。GPU 規(guī)模變化不大，性能最多提升 13%。

　　驍龍 888 則于去年 12 月正式發(fā)布，高通在這款 5nm 的處理器首次引入 ARM 超級大核，帶來了大幅度的性能升級;首次集成了驍龍 X60 5G 調(diào)制解調(diào)器，擁有了全球最快的 5G 連接速率;新增了融合 AI 加速器以后驍龍 888 的 AI 達(dá)每秒 26 萬億次運(yùn)算。

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