2 月 25 日消息 知名博主 @數(shù)碼閑聊站 透露，新榮耀不再受限，榮耀已經(jīng)拿到天璣 1100、天璣 1200 和驍龍 888 等新平臺(tái)，并在調(diào)試的過(guò)程中，新機(jī)蓄勢(shì)待發(fā)。此外，該博主還在評(píng)論區(qū)中表示，搭載全新平臺(tái)的榮耀新機(jī)將于今年年中問(wèn)世。

　　1 月 22 日榮耀發(fā)布了搭載天璣 1000 + 芯片的開(kāi)年旗艦榮耀 V40，引發(fā)了眾多討論。

　　聯(lián)發(fā)科在 1 月 20 日發(fā)布了新一代 5G 旗艦 SoC，天璣 1200 和天璣 1100。兩款芯片都包含了高度集成的 5G 調(diào)制解調(diào)器，采用聯(lián)發(fā)科 UltraSave 5G 技術(shù)，節(jié)能效果極佳。除了支持最新的連接功能外，還支持從 2G 到 5G 的各代連接功能，包括(SA)獨(dú)立和非獨(dú)立(NSA)的 5G 架構(gòu)、頻分雙工 (FDD)和時(shí)分雙工 (TDD)的 5G 載波聚合 (2CC)、動(dòng)態(tài)頻譜共享 (DSS)、真正的雙 SIM 卡 5G(5G SA+5G SA)和 5G 高清語(yǔ)音 (VoNR)。芯片組還集成了對(duì) 5G HSR 模式和 5G Elevator 模式的增強(qiáng)功能，以確保跨網(wǎng)絡(luò)的可靠和無(wú)縫 5G 連接。

　　天璣 1200 芯片采用臺(tái)積電 6nm 工藝，1 個(gè) Cortex-A78 大核 3.0GHz，3 個(gè) Cortex-A78 2.6GHz，4 個(gè) Cortex-A55 2.0GHz 核心，性能提升 22%，能效提升 25%。GPU 規(guī)模變化不大，性能最多提升 13%。

　　天璣 1100 芯片采用臺(tái)積電 6nm 制程工藝，4 個(gè) A78 2.6GHz 核心，4 個(gè) A55 2.0GHz 核心，GPU 采用 ARM G77 MC9，支持雙通道 UFS 3.1。

　　驍龍 888 則于去年 12 月正式發(fā)布，高通在這款 5nm 的處理器首次引入 ARM 超級(jí)大核，帶來(lái)了大幅度的性能升級(jí);首次集成了驍龍 X60 5G 調(diào)制解調(diào)器，擁有了全球最快的 5G 連接速率;新增了融合 AI 加速器以后驍龍 888 的 AI 達(dá)每秒 26 萬(wàn)億次運(yùn)算。

　　1 月 22 日榮耀 CEO 趙明在接受媒體采訪時(shí)稱，已恢復(fù)與英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科等幾乎所有供應(yīng)商的合作關(guān)系。供應(yīng)方面沒(méi)有了牽制，榮耀可以全力以赴進(jìn)入市場(chǎng)。趙明透露，榮耀的采購(gòu)、生產(chǎn)交付等一切都已經(jīng)恢復(fù)正常。

　　相信搭載天璣 1100、天璣 1200 和驍龍 888 等新平臺(tái)的榮耀新機(jī)將會(huì)帶給用戶更多驚喜。

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