ITBEAR 2月25日消息，據(jù)臺媒昨日報道，iPhone13系列將采用高通研制的下一代旗艦芯片——高通5G基帶驍龍X60。如果消息將來屬實，那么iPhone13系列將會擁有更小的機身、更低的功耗、更好的接受信號以及更長的時間續(xù)航。

　　據(jù)悉，高通下一代旗艦芯片驍龍X60將采用5mm工藝制程，同是支持mmWave毫米波和sub-6GHz技術(shù)，可以實現(xiàn)高速和低延遲的網(wǎng)絡(luò)信號，將5G網(wǎng)絡(luò)的速度進(jìn)一步提升。主要優(yōu)勢在于，驍龍X60與iPhone12中使用的驍龍X55(7納米制程)相比，擁有著更小的空間占比，更低的功耗以及更長的電池續(xù)航。

　　根據(jù)可靠消息，高通驍龍5G基帶X60將依然由三星公司負(fù)責(zé)芯片制造。也就是說，作為驍龍888繼任者的驍龍895(暫命名)可能暫時無緣臺積電最新工藝了。不過高通將于臺積電合作共同打造基于4nm工藝推出的X65 5G基帶，據(jù)說可將5G速率提升至10Gbps，真正實現(xiàn)5G信號網(wǎng)絡(luò)的跨越式進(jìn)步。屆時，將有望將mmWave毫米波進(jìn)行全球商業(yè)化，敬請期待。

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