據(jù)彭博社等媒體報(bào)道，知名爆料推特博主 Longhorn(@never_released)日前公布了一份新名單，號(hào)稱是蘋果即將推出的 4 款 SoC 芯片。

　　此前 Longhorn 曾多次準(zhǔn)確爆料蘋果產(chǎn)品相關(guān)資料，包括在 2019 年 9 月第一個(gè)披露了蘋果旗艦移動(dòng)芯片 A14 仿生芯片(T8101)和首款 5nm 電腦芯片 M1(T8103，最初被稱為 A14X)的內(nèi)部名稱，并最終得到了其他來(lái)源的確認(rèn)。

　　4 款芯片或被用于手機(jī) / 平板和 Mac 系列

　　Longhorn 在推文中寫道，蘋果正在研發(fā)另外兩個(gè) SoC 系列，包括 T600x 和 T811x。

　　其中，T600x 系列包括 T6000 和 T6001 芯片，而 T811x 包括 T8110 和 T8112 芯片。消息來(lái)源沒(méi)有透露這些處理器的用途。近年來(lái)，蘋果智能手機(jī)和平板電腦中搭載的芯片內(nèi)置了 4 位數(shù)字的 8000 系列型號(hào)(之前是 7000 系列)，合理推測(cè) T8110 和 8112 芯片可能是為未來(lái)的 iPhone、iPad 等移動(dòng)產(chǎn)品或更小的 Mac 設(shè)計(jì)。

　　外媒 tom’s Hardware 推測(cè)，蘋果 T6000 系列 SoC 可能會(huì)被用于蘋果更先進(jìn)的計(jì)算機(jī)設(shè)備，如高端的 iMac、MacBook Pro，或傳聞中的 Mac Pro Mini。

　　去年 12 月有報(bào)道稱，蘋果正在為其高端 iMac 和 MacBook Pro 開(kāi)發(fā)各種 SoC，最多可搭載 20 個(gè) CPU 核心，因此 T6000 系列很可能就是為這類應(yīng)用而設(shè)計(jì)的。

　　值得注意的是，蘋果在未來(lái)的 SoC 系列中使用了不同型號(hào)，這或許不代表什么，也可能暗示這些處理器系列將有很大的不同，它們可能使用不同的微體系結(jié)構(gòu)、相同微體系結(jié)構(gòu)的不同迭代，或者某些完全不同的體系結(jié)構(gòu)特性，如多級(jí)混合內(nèi)存子系統(tǒng)。

　　兩款 Mac 芯片或在今年春秋兩季發(fā)布

　　近年隨著蘋果在造芯的路上逐漸 “封神”，關(guān)于蘋果新款芯片的爆料層出不窮。

　　例如在去年 12 月，據(jù)彭博社報(bào)道，蘋果計(jì)劃在今年春秋兩季分別推出兩款用于蘋果電腦 Mac 系列的芯片。其中一款芯片屬于中端 Mac 處理器，預(yù)計(jì)在今年春季發(fā)布，其 CPU 包含 16 個(gè)高性能核心和 4 個(gè)高能效核心。高性能核心主要處理視頻剪輯等重度任務(wù)，高能效核心主要處理網(wǎng)頁(yè)瀏覽等輕量級(jí)任務(wù)，可能搭載于新款 Macbook Pro、入門款和高端款的 iMac 臺(tái)式機(jī)。

　　另一款芯片是旗艦級(jí) Mac 處理器，最多可能包含 32 個(gè)核心，預(yù)計(jì)今年秋季發(fā)布，將搭載于新款 Mac Pro 工作臺(tái)。但有媒體分析，考慮到芯片研發(fā)的復(fù)雜性，蘋果實(shí)際發(fā)布的芯片 CPU 可能只含有 8 到 12 個(gè)高性能核心。在 GPU 方面，據(jù)傳針對(duì)高端筆記本電腦和中端臺(tái)式機(jī)，蘋果正在測(cè)試用于 iMac 和 Macbook Pro 高端款的 16 核和 32 核 GPU。

　　此外，蘋果頂配版臺(tái)式機(jī)或?qū)⑴鋫?64 核甚至 128 核 GPU，速度超出老款機(jī)型搭載的 AMD 圖形芯片數(shù)倍，預(yù)計(jì)將在今年年底或明年問(wèn)世。不過(guò)前述爆料消息均產(chǎn)自非官方來(lái)源，蘋果公司并未對(duì)這些傳聞?dòng)枰曰貞?yīng)，真實(shí)性難以核查。

　　全球缺芯，蘋果遇困

　　芯片發(fā)布計(jì)劃能否如期進(jìn)行，還存在變數(shù)。隨著芯片短缺成一種普遍現(xiàn)象，蘋果也難逃缺芯潮的影響。

　　日前，蘋果提到由于缺少零部件，一些新型高端 iPhone 的銷售受阻。第一財(cái)季 iPhone 12 系列、Mac、iPad 等產(chǎn)品線均遭遇半導(dǎo)體吃緊的問(wèn)題，預(yù)計(jì)將在第二季度實(shí)現(xiàn)供需平衡，AirPods Max 供不應(yīng)求的情況也會(huì)延續(xù)到今年第二季度。

　　蘋果一直是臺(tái)積電最大的客戶，但隨著汽車半導(dǎo)體缺貨問(wèn)題對(duì)全球汽車產(chǎn)業(yè)造成猛烈沖擊，多國(guó)開(kāi)始向臺(tái)灣政府交涉，希望臺(tái)積電能優(yōu)先供給汽車芯片產(chǎn)能，臺(tái)積電也表態(tài)稱如果增加新產(chǎn)能，會(huì)考慮優(yōu)先生產(chǎn)汽車芯片。

　　也就是說(shuō)，盡管蘋果已經(jīng)預(yù)定了大量臺(tái)積電 5nm 訂單，但今年蘋果如想新增芯片訂單，很可能會(huì)受芯片代工廠產(chǎn)能告急影響。

　　本周三星電子也發(fā)出警告，稱芯片短缺可能從汽車蔓延到智能手機(jī)，很多芯片制造商急于滿足汽車制造商需求，處于滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)，限制了這些代工廠接受新訂單的能力，從而影響制造 DRAM 及 NAND 芯片，以至于沖擊智能手機(jī)及平板電腦的交付。

　　Strategy Analytics 分析師尼爾 • 莫斯頓認(rèn)為，因新冠肺炎疫情致使工廠實(shí)施社交隔離，再加上來(lái)自平板電腦、筆記本電腦和電動(dòng)汽車的激烈競(jìng)爭(zhēng)，智能手機(jī)零部件供應(yīng)正面臨多年來(lái)最嚴(yán)峻局面。他估計(jì)，芯片組和顯示屏等關(guān)鍵智能手機(jī)部件的價(jià)格在過(guò)去 3-6 個(gè)月上漲了 15%。

　　結(jié)語(yǔ)：蘋果芯片的 “野心”

　　蘋果去年 11 月推出首款搭載于 Mac 系列電腦的 5nm 自研 M1 芯片，以十分驚艷的超低功耗和續(xù)航能力打響了落實(shí) “Mac 過(guò)渡計(jì)劃”的第一槍。

　　和蘋果為 iPhone、iPad 和 Apple Watch 等產(chǎn)品線設(shè)計(jì)的芯片一樣，蘋果 Mac 系列自研芯片 CPU 同樣基于 Arm 架構(gòu)設(shè)計(jì)。這直接打通了 MacOS 與 iOS 系統(tǒng)之間的應(yīng)用、數(shù)據(jù)、體驗(yàn)，使原本只能在智能手機(jī)和平板電腦上打開(kāi)的 iOS 應(yīng)用，能方便直接地在搭載 Arm 芯片的 Mac 電腦上運(yùn)行。

　　蘋果 M1 芯片的推出，標(biāo)志著蘋果 Mac 到了從英特爾 x86 處理器轉(zhuǎn)向自研 Arm 處理器的里程碑節(jié)點(diǎn)，既是蘋果補(bǔ)全自研芯片版圖，擺脫對(duì)英特爾芯片依賴的重要一步，也猶如 Arm 陣營(yíng)中出挑的前鋒，有望打開(kāi) Arm 在 PC 芯片市場(chǎng)發(fā)展的新局面。

　　這還只是前菜，從多方爆料信息來(lái)看，蘋果今年可能將推出不止一款性能高于 M1 的電腦芯片。而隨著更多蘋果自研芯片落地，蘋果的生態(tài)優(yōu)勢(shì)將發(fā)揮的更加徹底。

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