得益于先進的工藝，臺積電今年的營收又要創(chuàng)新高，即便是沒有了華為這樣的客戶，也絲毫不受影響。

　　臺積電昨日舉行南科3nm米晶圓廠上梁典禮，董事長劉德音透露，臺積電規(guī)劃的3nm廠廠房基地面積約為35公頃，當3nm進入量產時，當年產能預估將超過每月60萬片12寸晶圓。

　　劉德音還表示，臺積電營收去年已經連續(xù) 10 年創(chuàng)下紀錄，今年也將再刷新紀錄，南科營收 2019 年產值高達新臺幣 3,800 億元，占臺積電營業(yè)額的37%，今年預估將突破新臺幣4400億元。

　　報告顯示，今年臺積電營收之所以猛增，主要還是跟5nm、7nm工藝有關，因為市場需求非常的高，特別是蘋果的訂單，完全供應不上。

　　為了保持領先，臺積電已經下單訂購了至少13臺ASML的Twinscan NXE EUV光刻機，將會在2021年全年交付，不過具體的交付和安裝時間表尚不清楚。同時，明年臺積電實際需求的數量可能是高達16到17臺EUV光刻機。

　　目前，臺積電使用ASML的Twinscan NXE EUV光刻機在其N7+以及N5節(jié)點上制造芯片，但在未來幾個季度，該公司將增加N6(實際上將在2020年第四季度或2021年第一季度進入HVM)以及同樣具有EUV層的N5P工藝。

　　臺積電對EUV工具的需求正在增加是因為其技術越來越復雜，更多地方需要使用極紫外光刻工具處理。臺積電的N7+使用EUV來處理最多4層，以減少制造高度復雜的電路時多圖案技術的使用。

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