11 月 24 日消息，據(jù)國外媒體報道，業(yè)內(nèi)消息人士稱，2021 年，8 英寸晶圓代工報價將至多上漲 40%。

　　業(yè)內(nèi)消息人士稱，2021 年，8 英寸晶圓代工報價將上調(diào) 20-40%。今年第四季度，包括聯(lián)華電子、格芯和世界先進(Vanguard International Semiconductor，簡稱 VIS)在內(nèi)的純代工企業(yè)將 8 英寸晶圓代工報價提高了約 10%-15%。

　　此前，在今年 8 月份，產(chǎn)業(yè)鏈人士透露，包括臺積電、聯(lián)華電子在內(nèi)的芯片代工商將 8 英寸晶圓代工報價提高了 10%-20%。

　　據(jù)悉，從 2018 年開始就出現(xiàn)了 8 英寸晶圓產(chǎn)能緊缺的情況，主要是手機多攝像頭、指紋等帶動 CMOS 圖像傳感器、指紋識別芯片等需求提升。

　　產(chǎn)業(yè)鏈消息人士此前曾預(yù)計，8 英寸晶圓代工商產(chǎn)能緊張的狀況可能會持續(xù)到明年年底。

　　此外，產(chǎn)業(yè)鏈人士此前多次提到，由于產(chǎn)能緊張，難以滿足市場需求，8 英寸晶圓代工商正在考慮提高 2021 年的晶圓代工報價。

　　外媒稱，晶圓代工價格上漲之后，芯片供應(yīng)商可能會提高芯片的價格，以彌補代工成本的上漲。同時，筆記本電腦電源管理芯片的價格也有可能因此而上漲。

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