11 月 17 日消息，據(jù)國外媒體報道，在 5nm 工藝大規(guī)模投產(chǎn)之后，芯片代工商臺積電制程工藝的研發(fā)重點(diǎn)就將轉(zhuǎn)向了更先進(jìn)的 3nm 和 2nm 工藝，3nm 工藝是計劃在 2021 年開始風(fēng)險試產(chǎn)，2022 年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。

　　在 2nm 工藝方面，外媒稱臺積電在去年就已組建了研發(fā)團(tuán)隊(duì)，確定了 2nm 工藝的研發(fā)路線。

　　供應(yīng)鏈的消息人士此前透露，臺積電的 2nm 工藝將采用多橋通道場效晶體管 (MBCFET)架構(gòu)，這一架構(gòu)有助于克服鰭式場效晶體管 (FinFET)架構(gòu)因制程微縮產(chǎn)生電流控制漏電的物理極限問題。

　　消息人士表示，臺積電目前對 2nm 工藝在 2023 年下半年風(fēng)險試產(chǎn)、2024 年大規(guī)模投產(chǎn)非常樂觀，風(fēng)險試產(chǎn)的良品率預(yù)計不會低于 90%，但目前還不清楚疫情是否會對他們的計劃造成影響。

　　臺積電的 2nm 工藝在 2024 年大規(guī)模投產(chǎn)，如果投產(chǎn)時他們在芯片制程工藝方面依舊行業(yè)領(lǐng)先，就仍有望為蘋果代工相關(guān)的處理器，按目前的進(jìn)度，蘋果 2024 年將推出的 A 系列處理器將是 A18。

特別提醒：本網(wǎng)內(nèi)容轉(zhuǎn)載自其他媒體，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點(diǎn)。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)本站證實(shí)，對本文以及其中全部或者部分內(nèi)容、文字的真實(shí)性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，并請自行核實(shí)相關(guān)內(nèi)容。本站不承擔(dān)此類作品侵權(quán)行為的直接責(zé)任及連帶責(zé)任。如若本網(wǎng)有任何內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請及時聯(lián)系我們，本站將會在24小時內(nèi)處理完畢。