日前有消息稱，Intel首款采用10nm工藝的至強(qiáng)服務(wù)器平臺(tái)“Ice Lake-SP”，發(fā)布時(shí)間從原定的今年第四季度推遲到了明年第一季度。

它和已發(fā)布的Cooper Lake都隸屬于第三代可擴(kuò)展至強(qiáng)，分別面向單路/雙路、四路/八路市場(chǎng)，最多38核心76線程、八通道DDR4-3200內(nèi)存、64條PCIe 4.0，熱設(shè)計(jì)功耗最高270W。

再往后，是同樣基于10nm工藝的Sapphire Rapids，官方此前已確認(rèn)它將在2021年晚些時(shí)候推出，首批硅片已經(jīng)點(diǎn)亮。

今天，外媒AdoredTV獨(dú)家拿到了Sapphire Rapids的詳細(xì)參數(shù)。

有意思的是，曝光后很快被Intel查了水表，以“不準(zhǔn)確”為由要求撤掉，但不解釋具體哪里不準(zhǔn)確，AdoredTV因此拒絕撤稿。

Sapphire Rapids將采用最新的10nm+++工藝，也就是剛發(fā)的Tiger Lake 11代移動(dòng)版酷睿那一套，融入SuperFin晶體管技術(shù)。

CPU架構(gòu)升級(jí)為Golden Cove，也就是和Alder Lake 12代桌面酷睿同款，繼續(xù)提升IPC性能，并恢復(fù)支持Bfload16機(jī)器學(xué)習(xí)指令，強(qiáng)化AI人工智能。——Cooper Lake已支持該指令，但是接下來(lái)的Ice Lake又不支持。

核心數(shù)最多56個(gè)(112線程)，但是很有可能還隱藏了4個(gè)核心，也就是總共應(yīng)該有60核心120線程。

為什么這么做？很簡(jiǎn)單，10nm+++工藝面對(duì)如此多核心，良品率暫時(shí)還上不去。

有趣的是，Sapphire Rapids將采用MCM多芯片封裝設(shè)計(jì)，內(nèi)部同時(shí)整合最多4個(gè)小芯片，每一部分最多14核心(外加一個(gè)可能隱藏的)，組成總計(jì)56核心，但不清楚是否會(huì)有AMD霄龍那樣的獨(dú)立的I/O Die。

同時(shí)封裝集成HBM2e高帶寬內(nèi)存，配合4個(gè)小芯片最多4個(gè)堆棧，每個(gè)最大容量16GB，合計(jì)最多64GB，帶寬高達(dá)1TB/s。

Sapphire Rapids將會(huì)首次支持PCIe 5.0總線，高端型號(hào)最多80條通道，其他型號(hào)最多64條，同時(shí)支持CXL高速互連總線協(xié)議。

另一個(gè)首發(fā)支持的是DDR5內(nèi)存，頻率最高4800MHz，繼續(xù)八通道，但最大支持容量暫時(shí)不詳，同時(shí)繼續(xù)支持傲騰持久內(nèi)存。

DDR5內(nèi)存、HBM2e內(nèi)存可以并行使用，支持緩存、混合多種模式。

熱設(shè)計(jì)功耗最高達(dá)到驚人的400W，部分型號(hào)300W。

相比之下，AMD霄龍的熱設(shè)計(jì)功耗最高為280W，Intel二三代可擴(kuò)展至強(qiáng)普通型號(hào)最高250W，雙芯封裝的56核心則同樣是400W，不過(guò)現(xiàn)在是14nm。

Sapphire Rapids將在2021年底推出，對(duì)手將是AMD再下一代霄龍“熱那亞”(Genoa)，Zen 4架構(gòu)，同樣支持PCIe 5.0、DDR5，并采用臺(tái)積電5nm工藝制造。

而下一代霄龍“米蘭”有望在今年晚些時(shí)候或明年初推出，7nm工藝，Zen 3架構(gòu)，桌面銳龍5000系列的同門大師兄。