9月25日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的臺(tái)積電，正在研發(fā)更先進(jìn)的3nm和2nm工藝，其中3nm計(jì)劃在2021年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。

在明年就將風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)的情況下，外界也比較關(guān)注臺(tái)積電3nm工藝投產(chǎn)之后的產(chǎn)能狀況。

知情人士透露，臺(tái)積電目前正在按計(jì)劃推進(jìn)3nm工藝在2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)，設(shè)定的產(chǎn)能是每月5.5萬(wàn)片晶圓。

但知情人士也透露，5.5萬(wàn)片是投產(chǎn)初期的月產(chǎn)能，隨后就將逐步提升，2023年的月產(chǎn)能將提升到10萬(wàn)片晶圓。

在最近兩個(gè)季度的財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上，臺(tái)積電CEO魏哲家都有談及3nm工藝，但兩次透露的都是量產(chǎn)時(shí)間及性能提升方面的消息，并未公布3nm工藝將在那一座工廠投產(chǎn)。

在8月份的臺(tái)積電2020年全球技術(shù)論壇期間，他們也未透露3nm工藝方面的更多消息，因而目前還不清楚臺(tái)積電將在哪一座工廠或哪些工廠，利用3nm工藝為相關(guān)的客戶(hù)代工芯片。