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          產(chǎn)品性能倍增,英特爾新品物聯(lián)網(wǎng)增強處理器解困行業(yè)痛點

             2020年9月24日,北京——今天,英特爾在全球舉辦2020年英特工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)大會。會上英特爾發(fā)布了全新的物聯(lián)網(wǎng)增強功能產(chǎn)品組合:第11代英特爾®酷睿™處理器、英特爾®凌動® x6000E系列和英特爾®奔騰®N系列、賽揚®J系列產(chǎn)品,為智能邊緣領(lǐng)域用戶帶來全新的人工智能、功能安全和實時功能體驗。憑借強勁的產(chǎn)品領(lǐng)導(dǎo)力、創(chuàng)新方案推動力、生態(tài)構(gòu)建力,以及全球15000個客戶端部署案例,英特爾繼續(xù)為智能邊緣市場提供可靠的解決方案。預(yù)計到2024年,智能邊緣市場的總規(guī)模將有望達到650億美元。

            英特爾公司物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部副總裁、平臺管理與客戶工程部門總經(jīng)理John Healy表示:“到2023年,將有多達70%的企業(yè)在邊緣進行數(shù)據(jù)處理1。第11代英特爾®酷睿™處理器、英特爾®凌動® x6000E系列和英特爾®奔騰®N系列、賽揚®J系列產(chǎn)品是我們迄今為止面向物聯(lián)網(wǎng)邁出的最重要一步。我們在為人工智能和5G的發(fā)展奠定基礎(chǔ)的同時,也解決了客戶當(dāng)前的業(yè)務(wù)需求痛點。”

              為應(yīng)對物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)挑戰(zhàn)而生,英特爾創(chuàng)新功能發(fā)力智能邊緣

            面對邊緣計算復(fù)雜性、總體擁有成本(TCO)、環(huán)境條件限制等當(dāng)前困擾物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的挑戰(zhàn),英特爾始終致力于與客戶緊密合作,全程收集用戶反饋,共同構(gòu)建概念驗證、優(yōu)化解決方案。本次推出的第11代英特爾® 酷睿™處理器、英特爾® 凌動® x6000E系列和英特爾® 奔騰® N系列、賽揚® J系列產(chǎn)品的創(chuàng)新功能正是為應(yīng)對物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)當(dāng)前面臨的挑戰(zhàn)而打造的。

            此外,通過將通用無縫的開發(fā)者體驗與英特爾® 邊緣軟件中心的工業(yè)邊緣洞見軟件包、英特爾® OpenVINO™工具套件分發(fā)版等軟件、工具相結(jié)合,英特爾助力客戶和開發(fā)者有效縮短產(chǎn)品上市時間,并利用優(yōu)化、容器化封裝實現(xiàn)更強大的產(chǎn)品功能,使傳感、視覺、自動化等變革性的智能應(yīng)用得以發(fā)揮其作用。比如,結(jié)合SuperFin改進工藝和其他增強功能,在第11代酷睿™ i5處理器的OpenVINO™可提供驚人的AI性能:與第8代酷睿i5-8500處理器相比,在CPU模式下每秒推理速度可提升兩倍。

              第11代英特爾® 酷睿™處理器,滿足物聯(lián)網(wǎng)嚴(yán)苛要求,增強物聯(lián)網(wǎng)表現(xiàn)

            英特爾工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)大會發(fā)布的第11代酷睿™處理器是近期發(fā)布的客戶端處理器的優(yōu)化版本,針對要求高速處理、計算機視覺、低延遲計算等關(guān)鍵物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用需求進行了優(yōu)化。本次優(yōu)化后,與第8代酷睿™處理器相比,單線程性能可提升23%,多線程性能可提升19%,顯卡性能可提升高達2.95倍2。雙視頻解碼器可以1080p 30幀/秒的速度同時處理多達40個視頻流,可輸出最多4路4K或2路8K視頻。人工智能和深度學(xué)習(xí)推理可運行于96個圖像處理單元(INT8),或運行于集成了VNNI指令集的CPU。在英特爾®時序協(xié)調(diào)計算技術(shù)和時間敏感網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的支持下,這款處理器能夠提供滿足多種應(yīng)用場景需求的實時計算性能:

              •工業(yè)領(lǐng)域:構(gòu)建關(guān)鍵任務(wù)控制系統(tǒng)(PLC、機器人等)、工業(yè)PC、人機交互界面;

              •零售、銀行、酒店服務(wù)業(yè):驅(qū)動智能沉浸式數(shù)字標(biāo)牌、交互式信息亭、自動結(jié)賬;

              •醫(yī)療健康領(lǐng)域:借助高分辨率顯示器和基于人工智能的診斷技術(shù),打造下一代醫(yī)學(xué)成像設(shè)備;

              •智慧城市領(lǐng)域:適用于具備人工智能推理和分析功能的智能網(wǎng)絡(luò)視頻錄制設(shè)備。

            目前,已有超過90位合作伙伴計劃基于英特爾第11代處理器開發(fā)解決方案來滿足不同行業(yè)客戶的碎片化、差異化需求。

          產(chǎn)品性能倍增,英特爾新品物聯(lián)網(wǎng)增強處理器解困行業(yè)痛點

              英特爾® 凌動® x6000E系列,首款支持工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)特定需求的凌動芯片

            英特爾®凌動® x6000E系列和英特爾 奔騰® N系列、賽揚® J系列產(chǎn)品是英特爾首批針對物聯(lián)網(wǎng)增強的處理器平臺,擁有更強大的實時性能與更高效率,3D顯卡性能表現(xiàn)可達上一代的2倍3。配置專用實時減負(fù)引擎、可支持帶內(nèi)帶外遠(yuǎn)程設(shè)備管理的英特爾® 可編程服務(wù)引擎、增強I/O和更多儲存選擇,同時還集成了2.5GbE時間敏感網(wǎng)絡(luò)(TSN),讓實時性更為強勁。目前產(chǎn)品均支持4Kp60分辨率,最多可同時在三個顯示屏上運行。此外,產(chǎn)品還配置了英特爾® 安全島,結(jié)合內(nèi)置的基于硬件的安全措施,充分滿足物聯(lián)網(wǎng)嚴(yán)苛的功能安全(FuSa)要求。目前這些處理器4可為多種應(yīng)用場景提供強勁的數(shù)字化轉(zhuǎn)型助推作用:

              •工業(yè)領(lǐng)域:為工業(yè)機器人、化學(xué)、石油、能源電網(wǎng)等行業(yè)的控制程序提供符合功能安全要求的實時控制系統(tǒng)和設(shè)備;

              •運輸領(lǐng)域:可實現(xiàn)半自動駕駛客車、火車、輪船和卡車多個傳感器和直接動作輸入同步的車輛控制、車隊監(jiān)測與管理系統(tǒng);

              •醫(yī)療健康領(lǐng)域:可用于醫(yī)療顯示器、推車、服務(wù)機器人、入門級超聲波器械等需要低能耗人工智能和計算機視覺功能的網(wǎng)關(guān)和信息亭;

              •零售與服務(wù)業(yè):適用于零售、快餐店中配置了高清顯卡的固定及移動銷售網(wǎng)點系統(tǒng)。

            目前,已有超過100位合作伙伴計劃基于英特爾®凌動® x6000E系列和英特爾® 奔騰® N系列、賽揚® J系列產(chǎn)品開發(fā)解決方案。

          產(chǎn)品性能倍增,英特爾新品物聯(lián)網(wǎng)增強處理器解困行業(yè)痛點

              強強聯(lián)合生態(tài)協(xié)作,發(fā)力智能邊緣正當(dāng)時

            本次英特爾工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)大會,有超過40位合作伙伴參與各個環(huán)節(jié)及9場產(chǎn)品演示。會上英特爾與工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)的參與者齊聚一堂,共同探討如何應(yīng)對行業(yè)挑戰(zhàn),暢想自動化運營的未來??蛻艨赏ㄟ^大會更深入地了解各種集功能安全性、互操作性于一身的集成解決方案,以更短時間、更低成本和更低風(fēng)險實現(xiàn)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)部署,完成企業(yè)轉(zhuǎn)型,共同分享智能邊緣時代的新機遇。

            ___________________________________

            1 IDC FutureScape物聯(lián)網(wǎng)全球2020年預(yù)測

            2 來源:英特爾。性能陳述系基于SPEC CPU 2017指標(biāo),在英特爾內(nèi)部推理平臺進行的測量估計,測試日期為2020年8月27日。顯卡性能陳述系基于3DMark11_V1.0.4 Graphics Score基準(zhǔn),在英特爾內(nèi)部推理平臺進行的測量估計,測試日期為2020年8月27日。測試配置:處理器:英特爾® 酷睿™ i7 1185G7E PL1=15W TDP, 4C8T Turbo高達4.4GHz;顯卡:Intel Graphics Gen 12 gfx;內(nèi)存:16GB DDR4-3200;存儲:Intel SSDPEKKW512GB (512 GB, PCI-E 3.0 x4);操作系統(tǒng):Windows* 10 Pro (x64) Build 19041.331 (2004/ May 2020 Update)。所有測試的能源政策基準(zhǔn)均為AC/Balanced模式。所有基準(zhǔn)均在Admin模式和篡改防護功能/ De-fender功能關(guān)閉下運行。BIOS參數(shù):Intel Corporation TGLSFWI1.R00.3333.A00.2008122042?OneBKC: tgl_b2b0_up3_pv_up4_qs_ifwi_2020_ww32_4_01 處理器:英特爾® 酷睿™ i7 – 8665UE 15W PL1=15W TDP, 4C8T Turbo高達4.4GHz;顯卡:Intel Graphics Gen 9 gfx;內(nèi)存:16GB DDR4-2400;存儲:Intel SSD 545S (512GB);操作系統(tǒng):Windows* 10 Enterprise (x64) Build 18362.175 (1903/ May 2019 Update)。所有測試的能源政策基準(zhǔn)均為AC/Balanced模式。所有基準(zhǔn)均在Admin模式和篡改防護功能/ De-fender功能關(guān)閉下運行。Bios參數(shù):CNLSFWR1.R00.X208.B00.1905301319

            3來源:英特爾。陳述系基于a)基于Pre-Si預(yù)測進行的SPEC CPU 2006基準(zhǔn)估計,以及b)基于Pre-Si預(yù)測進行的3DMark11估計。與以往測試一致,均使用英特爾® 奔騰® J4205處理器。

            性能數(shù)值均為Pre-Si預(yù)測值,可能有所變化。多次測試后,測試結(jié)果將進行調(diào)整。測試結(jié)果取決于平臺配置、工作負(fù)載等因素,可能對特定部件、計算機系統(tǒng)或工作負(fù)載不適用。在該基準(zhǔn)下獲得的測試結(jié)果不代表在其它基準(zhǔn)下的測試結(jié)果。

            4 部分功能僅在特定產(chǎn)品中配置

            配置:

            性能測試結(jié)果均基于2020年9月1日進行的預(yù)測

            處理器:英特爾® 奔騰® J6425 PL1=10W TDP, 4C4T Turbo高達3.0GHz

            顯卡:Intel Graphics Gen 11 gfx

            內(nèi)存:16GB LPDDR4-3200

            操作系統(tǒng):Windows* 10 Pro

            編譯器版本:IC18

            處理器:英特爾® 奔騰® J4205 PL1=10W TDP, 4C4T Turbo高達2.6GHz

            顯卡:Intel Graphics Gen 9 gfx

            內(nèi)存:16GB LPDDR4-2400

            操作系統(tǒng):Windows* 10 Pro

            編譯器版本:IC18

            Tiger Lake 系統(tǒng)配置.

            處理器: Intel® Core™ i5-1145G7E @ 2.6 GHz,

            母版: Intel prototype, TigerLake U DDR4 SODIMM RVP

            內(nèi)存: 2 x 8 GB @ 3200 MHz DDR4

            硬盤: Intel® 250 GByte SSD

            顯卡: Intel® Gaussian and Neural Accelerator 2.0 96 EU

            操作系統(tǒng): Ubuntu* 18.4 LTS, (kernel 5.8.0-050800-generic)

            Coffee Lake 系統(tǒng)配置:

            處理器: Intel® Core™ i5-8500T @ 3.00 GHz,

            母版: AsusTek* Computer Inc. Prime Z370A

            內(nèi)存: 2×16 GB @ 2667 MHz. DDR4

            硬盤: Intel® 500GB SSD

            顯卡: Intel Corporation UHD Graphics 630

            操作系統(tǒng): Ubuntu* 18.04 LTS, (kernel: 5.3.0-24-generic)

            OpenVINO(TM) pre-release build OV-2021.1.075

            編譯器: gcc (Ubuntu 7.5.0-3ubuntu1~18.04) 7.5.0

            OV庫: CPU: MKLDNNPlugin version ……… 2.1, Build ……….. 2021.1.0-1117-062a4e29003,

            GPU: clDNNPlugin version ……… 2.1, Build ……….. 2021.1.0-1117-062a4e29003,

            MULTI: MultiDevicePlugin version ……… 2.1, Build ……….. 2021.1.0-1117-062a4e29003,

            Dataset (size, shape): IMAGENET. Resnet-50 (224×224), Squeezenet (227×227)

            VOC2012: Deeplabv3 (513×513), SSD-300 (300×300), Mobilenet-SSD (300×300)

            Precision: FP16-INT8

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