9月7日消息，本月高通宣布將推出驍龍4系列首款5G移動(dòng)平臺(tái)，加速5G智能手機(jī)普及。

　　高通驍龍4系列5G平臺(tái)將面向千元及千元以下價(jià)位機(jī)型，主要是入門機(jī)市場(chǎng)。

　　業(yè)內(nèi)人士@手機(jī)晶片達(dá)人爆料，小米已經(jīng)在設(shè)計(jì)高通驍龍4系列5G平臺(tái)的平價(jià)手機(jī)，應(yīng)該是明年最早見到的千元以下5G智能手機(jī)。

　　據(jù)悉，小米將會(huì)首批商用高通驍龍4系列5G平臺(tái)的手機(jī)廠商之一，新機(jī)將于2021年Q1正式登場(chǎng)。

　　按照驍龍4系列5G平臺(tái)的定位，小米千元以下價(jià)位機(jī)型將是Redmi品牌手機(jī)，自然Redmi 5G新機(jī)將搭載這顆芯片。

　　從Redmi的產(chǎn)品線定位來看，Redmi千元以下價(jià)位是Redmi數(shù)字系列和Redmi A系列，代表機(jī)型是Redmi 9和Redmi 9A，由此猜測(cè)Redmi下一代數(shù)字系列可能會(huì)采用驍龍4系列5G平臺(tái)。

　　小米集團(tuán)創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO雷軍表示，很高興看到高通將5G擴(kuò)展至驍龍4系，加速推動(dòng)5G在全球的商業(yè)化進(jìn)程。小米將是全球首批推出驍龍4系5G智能手機(jī)的廠商，這也是小米與高通長(zhǎng)期合作的又一進(jìn)展。

特別提醒：本網(wǎng)內(nèi)容轉(zhuǎn)載自其他媒體，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點(diǎn)。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)本站證實(shí)，對(duì)本文以及其中全部或者部分內(nèi)容、文字的真實(shí)性、完整性、及時(shí)性本站不作任何保證或承諾，并請(qǐng)自行核實(shí)相關(guān)內(nèi)容。本站不承擔(dān)此類作品侵權(quán)行為的直接責(zé)任及連帶責(zé)任。如若本網(wǎng)有任何內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系我們，本站將會(huì)在24小時(shí)內(nèi)處理完畢。