據(jù)外媒報道，聯(lián)發(fā)科在今天發(fā)布了天璣800系列5G芯片，采用7nm工藝制程，面向中高端5G智能手機。

據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科天璣800系列將5G基帶集成在了處理器中，相比外掛方案，前者的功耗更低。與僅支持單載波(1CC 無 CA)的其它解決方案相比，天璣800系列5G芯片支持5G雙載波聚合(2CC CA)，5G高速層覆蓋范圍擴大了 30%，可實現(xiàn)多連接的無縫切換，并具備更高的平均吞吐性能。

天璣800系列5G芯片采用獨特的4核架構(gòu)APU3.0，由3種不同類型的核心組成，可提供達(dá)2.4TOPs的AI性能。此外它還搭載了旗艦級圖像信號處理器(ISP)，最多可支持四個攝像頭，支持6400萬像素傳感器和各類多攝像頭組合，例如支持景深拍攝的3200萬 + 1600萬像素雙攝。

天璣800系列5G芯片不僅支持Sub-6GHz頻段的SA獨立組網(wǎng)與NSA非獨立組網(wǎng)，還支持2G到5G的蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接、VoNR語音服務(wù)，以及動態(tài)頻譜共享(DSS)技術(shù)。

另外，聯(lián)發(fā)科APU專核的硬件設(shè)計對FP16更加高效，處理AI拍照更精確。VoNR語音服務(wù)可跨網(wǎng)絡(luò)無縫連接，并同時提供5G的語音和數(shù)據(jù)服務(wù)。

聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖表示，目前旗艦系列的天璣1000已推出，接下來天璣800系列將進入手機中端市場。首批搭載天璣800犀利的5G設(shè)備會在2020上半年推出。

在此之外，據(jù)臺灣媒體報道，聯(lián)發(fā)科正與三星洽談，三星A系列手機可能會搭載天璣800系列5G芯片。不止三星，OPPO和小米的部分中低端機型也搭載了聯(lián)發(fā)科的芯片，比如OPPO Reno3、紅米Note 8 Pro等。

相比高通驍龍765G，聯(lián)發(fā)科天璣800系列在價格上有很大的優(yōu)勢，而性能的話應(yīng)該會維持在相近的水準(zhǔn)。隨著聯(lián)發(fā)科天璣800的出現(xiàn)，5G手機均價進一步下探不是沒有可能。