英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司 ARM 昨天宣布，它已經(jīng)和美國(guó)國(guó)防高級(jí)研究計(jì)劃局（DARPA）簽訂了為期三年的合作協(xié)議，這一進(jìn)展與美國(guó)最近將半導(dǎo)體制造引入其國(guó)內(nèi)的努力相一致。在宣布這一消息的同時(shí)，該機(jī)構(gòu)結(jié)束了與電子復(fù)興計(jì)劃(ERI)相關(guān)的活動(dòng)，該計(jì)劃的重點(diǎn)是減少對(duì)國(guó)際制造的半導(dǎo)體的依賴。

　　根據(jù)合作關(guān)系，ARM 公司的所有商業(yè)芯片設(shè)計(jì)架構(gòu)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)都可用于 DARPA 項(xiàng)目。二者還將在依靠低功耗使用的傳感器等工作上進(jìn)行合作，以實(shí)現(xiàn)持續(xù)監(jiān)測(cè)。在昨天召開的 ERI 峰會(huì)上，ARM 首席執(zhí)行官 Simon Segars 重點(diǎn)討論了物聯(lián)網(wǎng)(IoT)范疇的設(shè)備，以及這些設(shè)備與下一代 5G 網(wǎng)絡(luò)的連接。

　　ERI是一個(gè)有兩年歷史的項(xiàng)目，它是在政府關(guān)注芯片設(shè)計(jì)和創(chuàng)新資源向國(guó)外轉(zhuǎn)移之后設(shè)立的，它的目的是將產(chǎn)業(yè)界和學(xué)術(shù)界的合作伙伴聚集在一起，促進(jìn)微電子產(chǎn)業(yè)的四個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域。這些領(lǐng)域包括開發(fā)用于芯片制造的新材料、通過通硅孔垂直整合多個(gè)器件、創(chuàng)建芯片的定制應(yīng)用以及確保芯片安全和設(shè)計(jì)的最新知識(shí)。

　　ARM 和 DARPA 還針對(duì)屬于近零功率射頻和傳感器操作(N-Zero)計(jì)劃的傳感器進(jìn)行合作。通過該計(jì)劃，ARM 將為 1000 名 DARPA 員工提供訪問其知識(shí)產(chǎn)權(quán)的機(jī)會(huì)。N-Zero 計(jì)劃專門用于軍事用途的產(chǎn)品，它的目標(biāo)是開發(fā)能夠在低功耗狀態(tài)下檢測(cè)光、聲音和運(yùn)動(dòng)并長(zhǎng)期保持休眠狀態(tài)的傳感器。

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