在深圳華強北市場，花費不到300元就能更換一部手機的LED液晶屏幕。

　　在華為、聯(lián)想、小米等本土手機品牌崛起的帶動下，國內半導體市場進一步擴大，產業(yè)得到快速發(fā)展。

　　從2001年至2014年，國內半導體市場規(guī)模由975億元增長至約10393億元，占全球市場份額的60%;中國集成電路產業(yè)銷售額增長超過15倍，由2001年的188億元增至去年的3015億元。

　　同時，中國集成電路產業(yè)銷售額與市場需求年均復合增長率分別為23.8%與17.6%。

　　本土半導體廠商的快速崛起，帶動了諸如LED等半導體行業(yè)的成本下降。但是有業(yè)內人士指出，在生產工藝方面，本土半導體公司與國際廠家仍然有很大差距。

　　目前，全球十大半導體公司以美、日、韓公司居多，仍然占有半導體產業(yè)中80%的利潤，產業(yè)結構嚴重失衡。

　　中國大陸半導體行業(yè)總體起步較晚，技術水平、基數(shù)相對較低。要想在寡頭局面中尋求突圍，國內的中小企業(yè)應該更加注重半導體技術的研發(fā)。

　　并購合作完善產業(yè)鏈

　　半導體產業(yè)處于整個電子產業(yè)鏈的最上游，在電子行業(yè)中受到經濟波動影響最大。

　　從去年開始，政府對于半導體產業(yè)的扶持力度進一步加大，由過去單一政策支持轉變?yōu)檎吆唾Y金共同支持，扶持重點向制造環(huán)節(jié)傾斜，促進全產業(yè)鏈發(fā)展，未來還將投入6000億產業(yè)基金。

　　在此紅利之下，半導體產業(yè)得到飛速發(fā)展，也扶持了一批半導體企業(yè)成長。

　　根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2015年上半年，33家半導體設備制造商完成銷售收入21.18億元，同比增長17.1%。

　　同時，行業(yè)格局也面臨新一輪洗牌。為了提升競爭力，加快產能，許多公司尋求并購，因此衍生出一輪并購熱潮。

　　Wind數(shù)據(jù)顯示，2014年全年半導體并購案達到17起，而公開數(shù)據(jù)顯示，截至記者截稿前，2015年的并購案件已經達到了17起。

　　去年11月，國內封測廠商華天科技以自有資金4060萬美元收購美國FlipChipInternationalLLC(下稱“FCI”)公司及其子公司100%的股權。

　　公告顯示，F(xiàn)CI注冊于美國，擁有先進封裝技術，能夠提供嵌入式芯片封裝和3D系統(tǒng)級封裝解決方案，擁有多項專利。同時，F(xiàn)CI擁有眾多的國際客戶群體和多元化的應用市場。而FCI此前最大的劣勢在于資金實力小、規(guī)模不夠大。華天公司2015年第三季度財報稱，通過海外并購和股權收購，有助于進一步完善公司產業(yè)發(fā)展布局，有效推進公司國際化進程。除此之外，如中芯國際等國內一線半導體公司也有并購海外企業(yè)的打算。

　　“大量的并購在補足產業(yè)的技術缺口上有很大促進作用。”一位電子行業(yè)分析師對《第一財經日報》記者說道。在半導體的生產工序中，封裝測試技術壁壘較低，過去國內廠商普遍將其作為技術突破口，導致國內半導體產業(yè)一度失衡，2001年封裝測試業(yè)占整個中國半導體產業(yè)比重超過79%，在2014年該比重已經下降至41.7%，設計業(yè)與制造業(yè)的快速發(fā)展使得中國半導體產業(yè)的整體結構更加合理。

　　近年來，國內產業(yè)發(fā)展為本土的半導體公司提供了不少機會，這些機會也促使中小型企業(yè)之間合并聯(lián)合。中興、華為等國內手機廠商的競爭格局也加快了芯片等半導體技術的發(fā)展。“華為芯片不對外賣，當它的產品做到差異化的時候，國內其他品牌也很有壓力，因此會希望我們給它們定制一些差異化產品。”上海興芯微電子創(chuàng)始人周昱告訴《第一財經日報》記者。

　　目前，中興通訊戰(zhàn)略入股興芯微，為其提供500萬像素領域圖像處理芯片。除此之外，興芯微與大疆芯片提供商酷芯也達成了戰(zhàn)略合作，提供圖像集成處理的解決方案。“未來酷新希望做DSP，這與我們的ISP相結合是整個AR/VR的解決方案芯片技術，這也是我們看好的領域，我們比富士康等大公司更早進入這個領域，就能有更多機會。”周昱說道。

　　工業(yè)級研發(fā)差距

　　盡管產業(yè)結構有所完善，但是在生產技術方面要趕超美國、日韓等國際品牌，國內半導體廠家還有很長距離需要發(fā)力。

　　“國內企業(yè)真正的問題在于未來智能硬件上的技術存量不夠，包括IP、集成電路工藝的積累不夠深。”原深圳市半導體行業(yè)協(xié)會、現(xiàn)深圳市智慧家庭協(xié)會秘書長蔡錦江告訴《第一財經日報》記者。

　　在蔡錦江看來，半導體產業(yè)下一步會向工業(yè)級制造發(fā)展，然而國內的半導體制造技術主要針對消費級產品，而半導體下一個市場在工業(yè)級的應用，這對半導體技術性的要求更高，大部分的中國廠家在此建立的技術壁壘并不足夠。

　　“以LED來舉例，消費級像手機等電子產品的LED電壓較小，但是運用到冰箱等家用電器上，就要求LED能夠承受220伏的電壓，整個集成電路都要相應改進。這塊目前能夠做到的廠商并不多。”蔡錦江說道，“中國產品穩(wěn)定性和續(xù)航能力跟國外產品沒得比，差距比較大，這需要從芯片底層一層層往上做。”

　　從底層做起，在時間以及成本上都需要較高投入。

　　據(jù)了解，在研發(fā)投入占比上，中國品牌與國際品牌還存在一定差距。Intel、高通等半導體權威品牌每年在研發(fā)上的成本投入占比達到20%以上，而在技術方面最有可能趕超這些品牌的華為在研發(fā)上的投入占比也只達到10%。

　　盡管近兩年并購熱潮的出現(xiàn)在一定程度上能夠促進技術發(fā)展，但是對于公司營收只有短期提振。“收購而來的企業(yè)技術集中在消費類產品，在工業(yè)上運用的不多。有可能收購的這些技術沒過兩年就會淘汰，半導體技術更新很快。”蔡錦江分析道。

　　長遠看來，國內半導體技術提升還是需要在研發(fā)方面的投入以及社會結構調整配合來適應芯片市場對于半導體技術的需求。

　　“現(xiàn)在的問題不改善有可能消費市場贏了，但會失去下一代市場。”蔡錦江說道。

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