7 月 23 日消息，據(jù)國外媒體報道，為蘋果等眾多公司代工芯片的臺積電，近幾年在芯片工藝方面走在行業(yè)前列，7nm 和 5nm 制程工藝都是率先量產(chǎn)。

　　臺積電在芯片工藝方面領(lǐng)先，與他們持續(xù)大力的研發(fā)投入和管理層的遠見卓識是分不開的。他們的核心管理層也相對穩(wěn)定，多人是名校博士畢業(yè)，多位高管加入臺積電已超過 20 年，逐步成為了核心管理團隊中的一員。

　　在臺積電的官網(wǎng)上，目前公布的核心管理層共有 23 人，另有 5 名區(qū)域子公司的 CEO 或總經(jīng)理，這 23 名高管中，目前尚有 3 人是自臺積電 1987 年成立至今一直在公司，已為臺積電效力 33 年之久。

　　這 3 名高管，分別是負責運營的資深副總經(jīng)理秦永沛、企業(yè)規(guī)劃組織資深副總經(jīng)理王建光和信息技術(shù)及資材暨風險管理資深副總經(jīng)理林錦坤，他們在臺積電 1987 年成立時就加入了公司。

　　他們 3 人，都曾擔任過臺積電下屬晶圓廠的廠長，在芯片制程工藝的研發(fā)及量產(chǎn)方面發(fā)揮了重大作用。秦永沛曾擔任臺積電晶圓一廠廠長，此后持續(xù)負責新的芯片制程工藝，包括 22nm、12nm 及 28nm、16nm、7nm 工藝良品率的提升。

　　王建光則先后擔任三廠 / 四廠廠長，十四廠資深廠長、成熟技術(shù)事業(yè)總廠長和十二寸晶圓廠總廠長。林錦坤曾負責晶圓三廠的建設(shè)，先后擔任晶圓三廠、晶圓四廠及晶圓七廠的廠長，以及晶圓六廠、晶圓十二廠資深廠長及先進技術(shù)事業(yè)總廠長等。

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