中國智能手機市場飽和已然是事實，而更可怕的是弱肉強食的局面會愈發(fā)加劇，這不是危言聳聽。

　　根據(jù)工信部旗下中國信息通信研究院年初發(fā)布的信息顯示，2017年全年，中國智能手機市場的出貨量為4.62億部，同比下降11.0%左右。而2018年前兩季度，國內(nèi)手機市場累計銷量1.91億部，即便是下半年銷量全面走高，也很怕超越去年的銷量，中國智能手機總出貨量下滑的趨勢難擋。

　　手機市場飽和化凸顯 多方位布局成行業(yè)共識

　　實際上國內(nèi)手機市場的低迷情況早有預(yù)兆，全球技術(shù)分析公司 Canalys 此前發(fā)布的一份統(tǒng)計報告就顯示，中國智能手機市場在2017年就已經(jīng)顯示出“極度飽和”的狀態(tài)，未來的銷量將持續(xù)下滑至平穩(wěn)過渡。眼看著手機行業(yè)的飽和，著急的不僅有廠商，還有上游供應(yīng)鏈。

　　目前上游供應(yīng)鏈中，手機領(lǐng)域常見的包括屏幕、內(nèi)存、相機模組、電源IC等企業(yè)已經(jīng)紛紛下調(diào)了今年的出貨預(yù)算。加之人民幣匯率動蕩以及中美貿(mào)易大環(huán)境的影響，不少企業(yè)也紛紛感到了壓力，例如大家所熟悉的蘋果、高通、英特爾等，盡可能的布局多領(lǐng)域多平臺，并規(guī)劃數(shù)家供應(yīng)商方案已然成為全行業(yè)的共識，寒冬來臨這一戰(zhàn)勢必異常艱辛。

　　相比于終端廠商的煩惱，手機芯片廠商只怕更為頭疼。以最具代表性的高通為例，沸沸揚揚的中美科技貿(mào)易戰(zhàn)讓高通顯得非常被動，禁售令不僅使得高通失去了多家國產(chǎn)品牌的訂單，更讓中國手機企業(yè)認識到了依賴美國芯片企業(yè)所帶來的影響，尋求到布局芯片多元化的重要性，而這無疑對高通的主要競爭對手，也是全球第二大手機芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科提供了一大利好消息。

　　聯(lián)發(fā)科 積極復(fù)蘇 全平臺 方案 已見成效

　　雖然沒有遭遇大規(guī)模的禁售令境遇，但2017年對于聯(lián)發(fā)科來說可謂步履艱難，這家企業(yè)抓緊了內(nèi)部調(diào)整和轉(zhuǎn)型。

　　由于失去了在10納米工藝上的重要產(chǎn)品布局，聯(lián)發(fā)科目前已經(jīng)開始積極調(diào)整為以中高端市場為核心的策略，在2017下半年推出了支持LTE Cat.7技術(shù)的P23、P30，并在今年初再次推出了面向中高端市場的Helio P60芯片，這款芯片的性能不僅超越了高通的中端芯片驍龍660，更是提供了更有競爭力的價格優(yōu)勢，而Helio P60也獲得了OPPO、vivo等主流廠商的青睞，聯(lián)發(fā)科開始迎來了復(fù)蘇。

　　得益于芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)的多年積累，聯(lián)發(fā)科的轉(zhuǎn)型和調(diào)整之路顯得頗有成效。根據(jù)臺灣媒體報道，面對中國手機消費市場高端產(chǎn)品整體飽和的現(xiàn)狀，聯(lián)發(fā)科目前也已經(jīng)在積極規(guī)劃和推出更具價格競爭力的中高端芯片，并采取新款基帶，摒除高成本的問題，推出更多Helio P系列中高端以及入門級產(chǎn)品，力求依靠性價比優(yōu)勢與高通進行競爭，搶奪更多市場份額，而聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量也很有機會重回1億片上方。

　　同時雖然高端手機市場已經(jīng)有所飽和，但主流的中高端市場仍有各種不同需求的使用者，聯(lián)發(fā)科除了積極定制獲得一線廠商的采納外，還全力支持手機廠商打入細分領(lǐng)域市場，并助力國產(chǎn)手機出海。此外聯(lián)發(fā)科還注物聯(lián)網(wǎng)、AI、5G等市場，此前不僅已經(jīng)拿到了共享單車行業(yè)近半數(shù)的市場份額，還推出了針對智能音箱產(chǎn)品的芯片，受到阿里、京東等企業(yè)的青睞，再加上熱門的AI、人工智能、機器人等新興領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科的復(fù)蘇迎來了巨大的機會。

　　終端 廠商 品牌轉(zhuǎn)型 細分市場成未來黑馬

　　供應(yīng)鏈元器件成本上漲、產(chǎn)品同質(zhì)化問題突出、消費者需求多元化是今年智能手機市場的主要問題，而這些問題短期內(nèi)顯然無法快速解決，手機廠商要平穩(wěn)渡過這個時期，單純的靠產(chǎn)品無法擺脫困局。此前智能手機依靠硬件配置、多渠道就能制勝的思路在目前來看依然行不通，在供應(yīng)鏈受限的大背景下，手機品牌的玩法已經(jīng)有所改變。

　　從今年上半年開始，不少國產(chǎn)手機廠商紛紛殺入了“電競”領(lǐng)域，緊接著下半年主打游戲、自拍、AI的產(chǎn)品也層出不窮，此前“不服跑個分”的宣傳基調(diào)將被拋棄，對于大部分廠商而言，硬件上已經(jīng)不再是自己獨家的優(yōu)勢，弱化硬件影響，加強對品牌的宣傳力度，將成為未來的主流。

　　目前的手機品牌已經(jīng)逐漸“頭部化”，華為、OPPO、vivo和小米幾大品牌攫取了近90%的市場份額，但從產(chǎn)品硬件上來看，這幾大品牌的旗艦手機在硬件上幾乎沒有太大區(qū)別，想要從競爭中脫穎而出，必須尋求其他方面的突破。例如時下流行的升降式鏡頭、屏下指紋、人工智能等逐漸成為差異化的方向，而這都給聯(lián)發(fā)科提供了巨大的機會。

　　聯(lián)發(fā)科很明顯的一個優(yōu)勢就是對成本的有效控制，面對研發(fā)、渠道、零售和營銷等各項成本的激增，未來細分市場的概念將更加明顯，渠道差異化也將進一步受到重視，再加上5G時代即將來臨，而廠商也會預(yù)留更多的利潤進行自我轉(zhuǎn)型和市場調(diào)整，而在這個過程中，聯(lián)發(fā)科憑借對成本的有效控制以及穩(wěn)定成熟的解決方案，預(yù)料將從高通手中拿回不少的市場份額。

　　目前聯(lián)發(fā)科正在強化對市場的認知，手機業(yè)務(wù)除了Helio P60外，正在積極規(guī)劃推出新的Helio P系列新品，此外在5G方面已經(jīng)有了實質(zhì)性進展，預(yù)計在2019年就能推出5G芯片，憑借其成本優(yōu)勢，勢必能幫助廠商進行5G產(chǎn)品的大規(guī)模普及。目前聯(lián)發(fā)科第二季度營收也已經(jīng)環(huán)比增長至20%，伴隨著手機市場的調(diào)整和轉(zhuǎn)型，聯(lián)發(fā)科未來的動作和表現(xiàn)令人期待。(圖片源自于網(wǎng)絡(luò))

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