荷蘭科技博客 LetsGoDigital 曝光了小米新申請(qǐng)的一項(xiàng)設(shè)計(jì)專利，特點(diǎn)是配備了雙顯示屏、以及一枚 1.08 億像素的 AI 超級(jí)變焦單攝。此前，該公司已經(jīng)通過(guò) Mix Alpha 展示了前后環(huán)繞式屏幕的概念機(jī)，并且率先用上了三星開(kāi)發(fā)的 1.08 億像素的 ISOcell Bright HMX 圖像傳感器。不過(guò)從新曝光的設(shè)計(jì)專利插圖來(lái)看，該公司的創(chuàng)新想象不會(huì)止步于此。

(來(lái)自：LetsGoDigital)

　　2020 年 1 月 19 日，小米公司向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交了具有 Ai 超級(jí)攝像頭的 5G 新機(jī)的外觀設(shè)計(jì)專利申請(qǐng)。2020 年 7 月 10 日正式向外界公布的文檔中，已經(jīng)包含了 38 張猜測(cè)插圖。

　　顯然，小米希望從現(xiàn)有的拍照方案中解脫出來(lái)，為這款新機(jī)開(kāi)發(fā)一套全新的攝像頭系統(tǒng)，比如為自己下一款旗艦智能機(jī)配備支持高達(dá) 12 倍光學(xué)變焦、以及 120 倍數(shù)字變焦的新相機(jī)。

(圖 via LetsGoDigital)

　　插圖中描繪了具有圓潤(rùn)邊框造型的概念機(jī)，機(jī)身側(cè)面同樣被柔性顯示屏所包裹、并且延伸到了背部攝像頭組件的下半部分位置，從而免去了為前攝挖孔或配備電動(dòng)升降機(jī)械結(jié)構(gòu)的困擾。

　　此外機(jī)身側(cè)面沒(méi)有任何實(shí)體按鍵，電源鍵和麥克風(fēng)開(kāi)孔都被挪到了機(jī)身頂部，底部則有可能為雙揚(yáng)聲器和 USB-C 端口而預(yù)留。

(圖 via LetsGoDigital)

　　在手機(jī)廠商為塞入更多的攝像頭而拼殺的同時(shí)，小米此舉可謂是另辟蹊徑。此外專利文檔中還展示了第二種概念設(shè)計(jì)，特點(diǎn)是讓部分外殼保持透明。買過(guò)“探索版”的小米手機(jī)用戶，應(yīng)該不會(huì)對(duì)此感到陌生。

　　除了作為重頭戲的 Ai Super Camera，該機(jī)顯然還會(huì)集成 5G 基帶和 AI 加速處理器。至于新機(jī)將于何時(shí)上市，目前暫不得而知。

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