前幾年的手機芯片市場上，與高通打對手戲的不是現在的華為，而是聯(lián)發(fā)科。這家企業(yè)在很早的時候就已經開始布局手機芯片市場，不過由于其芯片性能一般，目前已經淡出高端SoC領域。盡管如此，聯(lián)發(fā)科在中端手機芯片領域依然可以和高通和華為一戰(zhàn)。

　　今天，安兔兔數據庫中出現了疑似Helio P90的跑分，總成績達到了162861，超過了高通驍龍660和驍龍670，與高通驍龍710非常接近。

　　來源安兔兔

　　Helio P90是聯(lián)發(fā)科本月推出的新一代中高端手機芯片，基于臺積電12nm工藝制程打造，它將兩顆強大的Cortex A75處理器與六顆Cortex A55處理器合并在一個八核叢集系統(tǒng)中，GPU為IMG Power VR GM 9446。

　　值得一提的是，這款手機芯片的AI性能十分強悍，根據AI BenchMark提供的數據，聯(lián)發(fā)科Helio P90芯片的AI成績達到了19453分，超越麒麟980和驍龍855。官方介紹聯(lián)發(fā)科Helio P90集成了超級強大的APU 2.0，AI算力高達1127GMACs，相較于聯(lián)發(fā)科Helio P70與P60性能提高4.6倍，比競爭對手的高端設備高出50%以上。

　　根據Helio P90的規(guī)格和跑分來看，這顆芯片對標的是另一款高通中端芯片，驍龍710。作為競爭對手，驍龍710同樣是高通今年推出的中端芯片，它基于10nm工藝制程打造，采用Kryo 360架構、八核心設計(兩顆大核+六顆小核)，CPU主頻為2.2GHz，GPU為Adreno 616。

　　筆者認為，具備強悍的AI性能的Helio P90可能會比驍龍710更具優(yōu)勢，在如今AI和5G趨勢大行其道的當下，AI能力顯然是未來單芯片性能指標不可或缺的一個部分。

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