據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，由于美國(guó)的制裁，華為無(wú)法采用美國(guó)設(shè)備量產(chǎn)芯片，自研海思麒麟系列處理器在麒麟 1020 搶先投片后，后續(xù)不能在臺(tái)積電新增投片，屆時(shí)恐沒有自研手機(jī)芯片可以使用。

　　很明顯，華為對(duì)美國(guó)高通公司的芯片興趣不大，因此采用中國(guó)臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科的芯片成為最可能的選項(xiàng)。臺(tái)媒指出，今年以來(lái)，華為已有 7 款智能手機(jī)采用了聯(lián)發(fā)科的曦力 4G 芯片和 5G 天璣芯片，其中 Enjoy 10e 及 Honor Play 9A 采用聯(lián)發(fā)科 4G 手機(jī)芯片 Helio P35，Enjoy Z、Enjoy 20 Pro、Honor Play 4、Honor 30 Lite、Honor X10 Max 采用 5G 芯片天璣 800。

　　預(yù)計(jì)下半年華為推出的 5G 新機(jī)，也會(huì)采用聯(lián)發(fā)科方案，明年將會(huì)加速采用聯(lián)發(fā)科芯片，維持華為在全球 5G 智能手機(jī)市場(chǎng)的出貨量和份額。屆時(shí)，華為將為聯(lián)發(fā)科帶來(lái)百億級(jí)別的營(yíng)收，成為聯(lián)發(fā)科的最大客戶。

　　據(jù)預(yù)測(cè)，海思麒麟 1020 處理器將在 8 月和 9 月出貨約 2 萬(wàn)片晶圓，估算可以支撐 850 萬(wàn)到 900 萬(wàn)部華為 Mate 40 智能手機(jī)出貨。

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