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          紅米9真機諜照曝光:搭載聯(lián)發(fā)科的Helio G80芯片

          近日外媒曝光一張Redmi 9的真機諜照,可以看出該機的三顆后置攝像頭與指紋識別模塊擺放在一起,另一顆攝像頭與閃光燈一同分布在右側(cè)。

          紅米9真機諜照曝光:搭載聯(lián)發(fā)科的Helio G80芯片

          根據(jù)此前曝光的消息,Redmi 9將搭載聯(lián)發(fā)科的Helio G80芯片,該機的后置攝像頭參數(shù)也已經(jīng)曝光,主攝像頭是1300萬像素,另外三個分別是800萬像素超廣角攝像頭、500萬像素微距攝像頭和200萬像素深度傳感器。

          除了曝光的紫色版本外,根據(jù)爆料還會有一個綠色的版本。

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