在說此次的芯片門事件之前，我想先說一段蘋果過往的故事。

　　1997年，喬布斯回到蘋果，重掌大權(quán)。當時，他率領團隊推出了回歸后的第一個作品，就是那款五彩繽紛的iMac G3(也是蘋果第一款iMac)。這款漂亮的iMac一經(jīng)發(fā)布便廣受贊譽，消費者的訂單也蜂擁而至。然而，就在市場反響最為熱烈的時候，蘋果卻發(fā)現(xiàn)自己的工廠無法滿足龐大的訂單需求。由于交貨時間一再拖延，這導致蘋果流失了大量的潛在用戶。

　　iMac G3廣受好評，但市場表現(xiàn)卻很一般，其主要原因就是蘋果在供應鏈上存在巨大的缺陷。在經(jīng)歷這次失敗后，喬布斯開始重視對供應鏈的管理。并且經(jīng)過十幾年的努力，蘋果打造出了一套成熟高效的供應鏈體系，即零配件的雙供應商策略。

　　所謂的雙供應商策略，就是將各種零組件交給兩家實力相當?shù)墓S來代工，比如顯示屏、內(nèi)存、存儲等零組件。這一策略的好處就是，零組件的成本會因為兩家工廠的競爭，而保持在較低的水平。并且如果其中一家出現(xiàn)問題無法滿足產(chǎn)量需求，還有另外一家可以快速補上，這大大降低了產(chǎn)能不足的風險。

　　當然，這一策略也會帶來一些弊端。比如這些零部件都需要花費兩筆開模和調(diào)試費用，另外由于是出自不同工廠的代工，這些部件的性能也會存在一些差異。不過在iPhone 6s的芯片門之前，這些弊端都沒有暴露出來。

　　十幾年來，雙供應商策略解決了蘋果產(chǎn)品的產(chǎn)能問題，幫助蘋果成為全球供應鏈管理水平最高的企業(yè)之一。也正是這種高效的供應鏈管理策略，讓蘋果走向了巔峰。

　　然而，蘋果的這一策略一直沒有觸及到終端產(chǎn)品最核心的部件：主控芯片。

　　其中最主要的原因是芯片代工的難度太大。與其他零組件不同，芯片制造的流程極其復雜，技術(shù)和制造門檻相當高，目前擁有芯片制造技術(shù)的企業(yè)屈指可數(shù)。一家是業(yè)界老大英特爾，不過一直以來它都不接受代工業(yè)務。而另外兩家技術(shù)水平比較領先的就是韓國的三星和臺灣的臺積電。

　　芯片不適合雙供應商策略的另一大原因是，兩家工廠很難生產(chǎn)出性能比較接近的芯片。由于不同工廠之間的工藝特性不同，同樣一款芯片也需要為這兩家工廠設計出不同的電路布線方案。這就意味著，不同工廠生產(chǎn)的同款芯片在面積、性能、能耗等方面都會存在著差異。以目前的技術(shù)水平，不同代工廠是不可能做出各方面指標都接近的芯片，而這也是此次iPhone 6s出現(xiàn)芯片門最為直接的原因。

　　由于以上原因，過去很少有廠商會將芯片交給兩家代工廠代工，蘋果自然也不例外。那么，在iPhone 6s上蘋果為何要鋌而走險?

　　原因同樣只有這一個：產(chǎn)能。

　　庫克領導下的蘋果，創(chuàng)新雖受到質(zhì)疑，但其市場卻在持續(xù)擴大，這背后的原因在于庫克采取迎合市場，以銷量為先的市場策略。要知道庫克的老本行就是供應鏈管理，在他的帶領下，蘋果的供應鏈愈發(fā)成熟高效。喬布斯時代，要買臺iPhone 4如果不通過黃牛手段，你至少得等上十幾天的時間。如今iPhone 6s剛剛發(fā)售，第二天早上快遞小哥就把貨送到你手上了。這其中的變化，就是庫克功勞。

　　但是隨著銷量的增長，擺在蘋果面前的卻是一個看上去很幸福，實則很棘手的難題：如何保障iPhone 6s在性能上的競爭力，同時又不出現(xiàn)產(chǎn)能問題。

　　尤其是蘋果已經(jīng)在iPhone 6身上使用了20nm工藝的A8芯片，iPhone 6s性能要往上走就必須采用制程更高的芯片。20nm工藝之后是14nm和16nm，但在這代工藝上英特爾都遇到了產(chǎn)能的麻煩，更不用說其他芯片代工廠商。

　　恰巧的是，在iPhone 6s發(fā)布之前，三星的14nm工藝芯片已經(jīng)商用。今年初，三星在Galaxy S6上就用上了14nm工藝的芯片。而臺積電這邊，也趕在了iPhone 6s發(fā)布之前，實現(xiàn)了16nm工藝的規(guī)?；慨a(chǎn)。有消息稱，蘋果在發(fā)布iPhone 6s之前，就已經(jīng)確定這兩家廠商代工A9芯片的比例大概為2：3。

　　由于它們都是采用最新工藝不久，三星的產(chǎn)能擴張速度緩慢，而臺積電又以跳票而聞名，任何一家出現(xiàn)問題都極有可能，如果把賭注放到一家身上，其風險可想而知。但采取雙供應商策略，如果其中一方出現(xiàn)問題，則可以由另一家補上空缺，這極大地規(guī)避了風險。

　　這一策略雖解決了iPhone 6s的產(chǎn)能問題，但也讓蘋果吃了不少苦頭。兩款芯片所體現(xiàn)出來的性能差異和用戶體驗的差異，引發(fā)了大量用戶的不滿，這無疑會影響其品牌形象。此次的芯片門事件，值得蘋果反思，也為其雙供應商策略敲響了警鐘。

　　而如何在產(chǎn)品性能與產(chǎn)能最大化之間取得平衡，這關乎蘋果的未來，也考驗著庫克和蘋果。

特別提醒：本網(wǎng)內(nèi)容轉(zhuǎn)載自其他媒體，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)本站證實，對本文以及其中全部或者部分內(nèi)容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，并請自行核實相關內(nèi)容。本站不承擔此類作品侵權(quán)行為的直接責任及連帶責任。如若本網(wǎng)有任何內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請及時聯(lián)系我們，本站將會在24小時內(nèi)處理完畢。