3月10日消息，據(jù)國外媒體報道，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)對晶圓廠的設備支出預期進行了調(diào)整，但仍預計今年會有增長。

　　國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會是在最新發(fā)布的報告中，對晶圓廠的設備支出預期進行調(diào)整的，他們預計，在經(jīng)歷2019年的下滑之后，全球晶圓廠的設備支出將開始反彈。

　　國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會預計的主要是今年和明年，全球晶圓廠的設備支出有望在今年溫和復蘇，并在明年大幅上升，投資也將創(chuàng)下記錄。

　　具體到今年，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會預計全球晶圓廠的設備支出將緩慢復蘇，同比增長3%，達到578億美元。

　　在報告中，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會預計，全球晶圓廠的設備支出今年同比增長3%，主要還是得益于下半年，他們預計今年上半年的支出較2019年下半年將下滑18%，但下半年的情況會明顯好轉(zhuǎn)。

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