(原標(biāo)題：海思將發(fā)布新麒麟處理器：或幫助華為搶奪高通更多5G市場份額)

　　產(chǎn)業(yè)鏈透露，海思的新處理器型號可能是麒麟820(或采用Cortex A76架構(gòu))，其可能繼續(xù)使用了臺積電的7nm工藝，會在性能和功耗上有一定的優(yōu)化，同時支持5G網(wǎng)絡(luò)。

　　2月21日消息，海思官方今天給出的消息稱，他們會在2月24日發(fā)布新自主麒麟處理器。

　　目前還不清楚海思要發(fā)的新麒麟處理器具體是怎樣的，但有產(chǎn)業(yè)鏈透露，型號可能是麒麟820(可能采用Cortex A76架構(gòu))，其可能繼續(xù)使用了臺積電的7nm工藝，會在性能和功耗上有一定的優(yōu)化，同時支持5G網(wǎng)絡(luò)。

　　業(yè)界分析師表示，華為應(yīng)該是推出一款中端的5G處理器，畢竟他們要在今年擴大5G手機的市場份額，所以這就是非常需要一顆新的麒麟處理器來擔(dān)當(dāng)此角色，供他們和榮耀來使用。

　　產(chǎn)業(yè)鏈之前就曾表示，華為的確正在加大5G手機的銷量比例，相比其他競爭對手來說，他們在5G芯片上的優(yōu)勢，可以支撐其推出更多價位段的手機，并且成本上做好很好的控制，這是依賴高通廠商所不能比擬的。

　　市場調(diào)研機構(gòu)IDC給出的報告顯示，2020年將出貨1.9億部5G智能手機，占智能手機總出貨量的14%，遠遠超過4G出貨第一年(2010年)的1.3%，而明年智能手機出貨量再次增長，全靠中國手機廠商們雄心勃勃的5G計劃。

　　目前，智能手機制造商正在努力降低5G手機的成本，得益于高通(Qualcomm)和聯(lián)發(fā)科(MediaTek)的新芯片組，一些制造商已經(jīng)成功推出了中端的5G智能手機產(chǎn)品。

　　所以在這樣的大環(huán)境下，華為很有必要推出新的中端平價5G處理器。

　　另外，華為悄然申請注冊了“靈犀處理器”的商標(biāo)也浮出了水面，從商標(biāo)申請的用途來看，可能是新的AI處理器，不知道會不會在2月24日一同亮相。

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