設(shè)計(jì)：輕薄化與全面屏仍是兩大主要方向

根據(jù)IDC近期公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2019年第四季度全球PC出貨量達(dá)到7180萬(wàn)臺(tái)，創(chuàng)下近四年來(lái)的新高，全球PC出貨量同比增長(zhǎng)2.7%，這也是自2011年以來(lái)的首個(gè)全年增長(zhǎng)。這也標(biāo)志著全球PC市場(chǎng)正式進(jìn)入回暖狀態(tài)，不禁讓我們對(duì)2020年有了更多期待。

在筆記本行業(yè)，傳統(tǒng)筆記本大規(guī)模向輕薄本切換的換機(jī)潮，與電競(jìng)浪潮席卷下的游戲本的火爆，讓輕薄型筆記本和游戲型筆記本成為幫助2019年P(guān)C市場(chǎng)重新煥發(fā)生機(jī)的兩架馬車(chē)。那么在2020年，筆記本行業(yè)又將有哪些變化呢？

首先我們來(lái)談?wù)勗O(shè)計(jì)?？梢钥隙ǖ氖牵陙?lái)流行的輕薄化、全面屏仍然會(huì)是2020年筆記本行業(yè)在外觀設(shè)計(jì)方面追求的主要方向。輕薄化、全面屏這兩點(diǎn)也可以說(shuō)都是為了機(jī)器的便攜性服務(wù)，更小的尺寸、更薄的厚度、更輕的重量，讓筆記本在移動(dòng)辦公中成為更便捷的工具。

采用一體成型鋁合金機(jī)身的YOGA C940厚度僅為14.2mm

另外，筆記本機(jī)身設(shè)計(jì)、材質(zhì)與工藝的進(jìn)步，不僅令產(chǎn)品本身的“顏值”大增，更進(jìn)一步提高了機(jī)身的強(qiáng)度，配合內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的精進(jìn)，是實(shí)現(xiàn)機(jī)身厚度在15mm甚至更薄、重量在1.3kg甚至更輕的前提。

而全面屏概念從智能手機(jī)開(kāi)始延展，已經(jīng)成為筆記本縮小機(jī)身尺寸，提高視覺(jué)觀感的流行元素。得益于窄邊框屏幕的風(fēng)靡，裝備14英寸屏幕的筆記本機(jī)身大小僅與傳統(tǒng)13英寸產(chǎn)品相當(dāng)，15英寸屏的筆記本尺寸向14英寸機(jī)身看齊，甚至一些16.6寸屏幕的大屏筆記本僅有傳統(tǒng)15英寸機(jī)身大小。

戴爾2020款XPS13

我們拿剛剛在CES2020上公布的戴爾2020款XPS13為例，該機(jī)配備InfinityEdge四邊窄全面屏，做到了近乎無(wú)邊框的觀感，屏占比高達(dá)91.5%，呈現(xiàn)了前所未有的視覺(jué)效果。更小的微型前置攝像頭，也得以放置在屏幕上邊框，避免了往代產(chǎn)品“視頻大鼻孔”的尷尬體驗(yàn)。

ROG槍神3游戲本

在游戲本品類，輕薄化也成為流行，甚至也進(jìn)入了“全面屏”時(shí)代。去年6月ROG聯(lián)合寶馬發(fā)布了全新的超跑級(jí)電競(jìng)游戲本槍神3，三面窄邊框的屏幕讓游戲本也變得時(shí)尚了起來(lái)，傻大黑粗的形象自此脫去，游戲本也有高顏值。

綜合來(lái)看，2020年的筆記本產(chǎn)品，輕薄化的機(jī)身設(shè)計(jì)、窄邊框全面屏仍然會(huì)是備受追捧的流行設(shè)計(jì)元素，但材質(zhì)方面很難出現(xiàn)新花樣，金屬材質(zhì)仍然會(huì)大行其道。

硬件平臺(tái)：AMD與Intel迎來(lái)新一輪較量

在硬件平臺(tái)，2020年AMD和Intel將迎來(lái)更激烈的競(jìng)爭(zhēng)。長(zhǎng)久以來(lái)在移動(dòng)平臺(tái)上，Intel牢牢占據(jù)主流。但近年來(lái)，與AMD在1xnm級(jí)別以及更低制程工藝上的一騎絕塵相比，Intel仿佛死磕在了14nm+++上。雖然去年8月Intel推出了代號(hào)為“Ice Lake”的第十代酷睿處理器，采用10nm工藝制程，但緊隨其后又同時(shí)推出14nm、代號(hào)Comet Lake的十代酷睿，一代酷睿兩代制程側(cè)面證實(shí)了Intel在制程上的力不從心。以至于基于10nm制程的Ice Lake平臺(tái)筆記本產(chǎn)品直到現(xiàn)在也并未大面積普及，存在和14nm產(chǎn)品同時(shí)爭(zhēng)奪市場(chǎng)的情況。

Intel第十代酷睿Ice Lake采用10nm工藝制程

而反觀AMD，近年來(lái)在PC市場(chǎng)中屢創(chuàng)佳績(jī)，桌面端Ryzen的成功讓粉絲們大喊“AMD，YES！”。在移動(dòng)平臺(tái)，AMD Ryzen 3000系列處理器在去年可謂是戰(zhàn)果輝煌，幾乎所有主流OEM廠商都推出了搭載該系列處理器的輕薄筆記本，甚至是游戲本產(chǎn)品。

AMD Ryzen 4000系移動(dòng)處理器

新年伊始，AMD似乎想再添一把火。在CES2020上，Lisa Su宣布第三代銳龍4000系列移動(dòng)處理器推出。Ryzen 4000系列基于7nm制程技術(shù)和“Zen 2” 內(nèi)核打造，分為U、H、PRO三個(gè)系列，分別面向超薄型筆記本、游戲和設(shè)計(jì)筆記本、專業(yè)筆記本。

其中AMD銳龍4000 U系列移動(dòng)處理器最高擁有8核16線程，15W的可配置TDP，意味著輕薄型筆記本也將實(shí)現(xiàn)8核心的配置?，F(xiàn)場(chǎng)演示中，AMD更是無(wú)情，8核16線程的銳龍7 4800U與Intel 10nm Ice Lake的i7-1065G7相比，CineBench R20單線程領(lǐng)先4％、多線程領(lǐng)先90％，畢竟多了四個(gè)核心真是任性吊打。

而對(duì)于超過(guò)9000萬(wàn)的筆記本電腦游戲玩家和創(chuàng)作者而言，45W的AMD銳龍4000 H系列移動(dòng)處理器也來(lái)勢(shì)洶洶，AMD稱其為玩家和創(chuàng)作者帶來(lái)了桌面級(jí)的性能。與Intel桌面級(jí)的i7-9700K（8核心8線程）處理器相比，全新的銳龍7 4800 H處理器Cinebench R20單線程性能領(lǐng)先高達(dá)5%，多線程性能領(lǐng)先高達(dá)46%；Adobe Premier 4K視頻編碼速度領(lǐng)先高達(dá)25%；游戲運(yùn)行物理模擬性能領(lǐng)先高達(dá)39%，再次吊打。

而OEM廠商們對(duì)于AMD的強(qiáng)勢(shì)崛起也表示認(rèn)同，CES現(xiàn)場(chǎng)首款搭載銳龍4800U的筆記本聯(lián)想Yoga Slim 7也有所亮相。據(jù)AMD透漏，今年Q1內(nèi)將會(huì)有20多款搭載銳龍4000系處理器的筆記本產(chǎn)品上市，今年的總數(shù)量可能會(huì)超過(guò)100款。

微星Alpha 15

在圖形方面，AMD也同步推進(jìn)，首款7nm獨(dú)立顯卡Radeon RX 5500M于去年10月公布，首款搭載該顯卡的游戲本微星Alpha 15也已上市銷(xiāo)售。RX 5500M顯卡采用了革命性的RDNA架構(gòu)，采用7nm制程，擁有22個(gè)計(jì)算單元、1408個(gè)流處理器，加速頻率可達(dá)1645Mhz，配備128bit、4GB GDDD6高速顯存，可以帶來(lái)出色的1080p游戲體驗(yàn)。

由此來(lái)看，無(wú)論是輕薄本市場(chǎng)，還是游戲本市場(chǎng)，AMD都虎視眈眈，意在進(jìn)一步擴(kuò)大在筆記本市場(chǎng)的領(lǐng)地，Intel或?qū)⒚媾R較大壓力。

Intel第十代酷睿標(biāo)壓i9-10980HK跑分曝光

當(dāng)然，Intel也沒(méi)有閑著，預(yù)計(jì)會(huì)在4月份推出第十代酷睿移動(dòng)高性能版，也就是標(biāo)準(zhǔn)電壓版處理器，將為游戲本產(chǎn)品帶來(lái)更強(qiáng)的性能。按照目前的消息，第十代酷睿標(biāo)壓移動(dòng)版也可能同時(shí)會(huì)有10nm和14nm兩種制程產(chǎn)品存在，早前6核心12線程的i7-10750H、4核心8線程的i5-10300H以及8核心16線程的i9-10980HK等型號(hào)已經(jīng)有所曝光，性能表現(xiàn)也值得期待。

創(chuàng)新：智能PC、5G、折疊屏穩(wěn)步推進(jìn)

隨著人工智能技術(shù)的快速應(yīng)用和普及，從2018年開(kāi)始，陸續(xù)有廠商打出智能PC概念，以面部識(shí)別、語(yǔ)音、手勢(shì)等新型操控方式將AI技術(shù)融入筆記本產(chǎn)品。2019年初，Intel也開(kāi)始推進(jìn)基于人工智能的PC平臺(tái)創(chuàng)新，Intel不再糾結(jié)于制程工藝，而是表示在“以數(shù)據(jù)為中心”的新時(shí)代，PC應(yīng)該有與之相符的標(biāo)準(zhǔn)，人們可以通過(guò)PC平臺(tái)更加專注手中的工作，實(shí)現(xiàn)個(gè)人創(chuàng)造力，并且實(shí)現(xiàn)高速、無(wú)縫的智能連接。

Intel從底層技術(shù)出發(fā)，將AI性能、Thunderbolt 4 以及Wi-Fi6等先進(jìn)技術(shù)特性引入下一代處理器中，讓PC不斷扮演更新的角色，從強(qiáng)調(diào)個(gè)人計(jì)算力的平臺(tái)慢慢轉(zhuǎn)向強(qiáng)調(diào)個(gè)人的貢獻(xiàn)力平臺(tái)，充分釋放每個(gè)人的無(wú)限潛能。 

華為多屏協(xié)同功能

另外，諸如華為、榮耀、小米、聯(lián)想、戴爾等廠商在手機(jī)與PC的交互方面所做的創(chuàng)新也可以歸在AI交互的范疇，類似華為多屏協(xié)同、聯(lián)想Lenovo One、小米互傳等協(xié)作互聯(lián)技術(shù)對(duì)于生產(chǎn)效率的提升也是非常明顯的。

可以肯定是，2020年隨著AI人工智能技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展，以及上下游產(chǎn)業(yè)鏈的共同合作與推進(jìn)，“智能PC”將得以進(jìn)一步推進(jìn)，在筆記本產(chǎn)品上的落地將更加深入，更加智慧的交互將為筆記本帶來(lái)又一次進(jìn)化。

ThinkPad X1 Fold

除了人工智能，筆記本廠商們?cè)诋a(chǎn)品形態(tài)方面的探索也初有成效。也是在CES2020上，聯(lián)想展示了ThinkPad X1 Fold折疊屏筆記本，8英寸的可折疊OLED顯示屏，展開(kāi)后顯示面積可達(dá)13.3英寸。聯(lián)想表示ThinkPad X1 Fold將于今年年中發(fā)售，售價(jià)2499美元，這也標(biāo)志著柔性折疊屏在筆記本上的應(yīng)用趨于成熟。

聯(lián)想YOGA 5G

另外，在2020年的關(guān)鍵詞中，5G是一定不會(huì)缺席的。今年5G通訊技術(shù)將全面進(jìn)入商用階段，除了智能手機(jī)，在筆記本上，5G能帶給我們的超出想象。CES上亮相的5G筆記本聯(lián)想YOGA 5G搭載高通驍龍8cx處理器，支持毫米波和sub-6G網(wǎng)絡(luò)，可提供約4Gbps的下載速度，預(yù)計(jì)會(huì)在Q1內(nèi)發(fā)售。5G高速網(wǎng)絡(luò)連接與高性能移動(dòng)PC的結(jié)合將會(huì)為我們帶來(lái)無(wú)限可能。

群雄逐鹿 2020筆記本行業(yè)精彩紛呈

最后我們從廠商角度來(lái)看一看2019年的PC市場(chǎng)。以IDC公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)作為參考，排名前五的公司依然是聯(lián)想、惠普、戴爾、蘋(píng)果和宏碁，除了排名前三的品牌廠商以外，其它廠商的市場(chǎng)份額都有一定程度的下滑，但總體仍然呈現(xiàn)增長(zhǎng)勢(shì)頭，這說(shuō)明前三家的市場(chǎng)份額進(jìn)一步擴(kuò)大，也意味著留給華為、小米等Others廠商的市場(chǎng)空間更小了。

IDC關(guān)于2019Q4全球PC市場(chǎng)的報(bào)告

值得一提的是，聯(lián)想繼續(xù)占據(jù)全球PC龍頭的位置。2019年Q4季度聯(lián)想PC出貨量達(dá)到1783萬(wàn)臺(tái)，市場(chǎng)占比24.8%。全年出貨量達(dá)到了6476萬(wàn)臺(tái)，全球市場(chǎng)份額為24.3%，并且相比去年同期仍然實(shí)現(xiàn)了增長(zhǎng)，同比增長(zhǎng)8.2%，曾經(jīng)與聯(lián)想交替占據(jù)PC市場(chǎng)老大的惠普逐漸與其產(chǎn)生差距。

在這幾家頭部的PC廠商的產(chǎn)品線中，筆記本業(yè)務(wù)都占據(jù)了相當(dāng)大的比例，并且各家的產(chǎn)品線布局非常完善，輕薄、商務(wù)、游戲，甚至是2019年開(kāi)始升溫的設(shè)計(jì)師筆記本，各家都在積極布局。因此，2020年的筆記本市場(chǎng)必將會(huì)更加的精彩紛呈，無(wú)論是產(chǎn)品形態(tài)、還是硬件性能，甚至是通訊與無(wú)線連接，筆記本產(chǎn)品將迎來(lái)更全面的技術(shù)革新與功能演進(jìn)，還有已于1月初停止支持的Windows 7系統(tǒng)，也會(huì)成為2020年筆記本換機(jī)潮的催化劑。

新的一年，試看誰(shuí)能成為筆記本行業(yè)的弄潮兒？我們拭目以待。