在今年CES上，Intel首次展示了研發(fā)代號DG1的X^e_LP架構獨顯樣卡，并且表示已經向核心開發(fā)者發(fā)貨。

DG1采用了短小精悍的造型，沒有外接供電，單風扇，據說GPU的設計功耗甚至不到25W。

圖為DG1開發(fā)卡

來自印度媒體的最新報道稱，第二款“DG2”獨顯也正在開發(fā)中，采用的居然是臺積電7nm制程，定位高端不少。

從紙面分析，DG2外委臺積電代工，必然是想早些推出，可報道稱DG2的推出時間是2022年。要知道，Intel自己的7nm可是在明年第四季度就緒，如此的產品策略稍顯詭異。

Intel制程路線圖

當然，消息人士稱，Intel的7nm會主力用于CPU，GPU目前只知道X^e_HPC架構的“Ponte Vecchio”有戲。如果這樣解釋的話，那就是說Intel出于產能平衡的角度，不得不求助臺積電。事實上，臺積電并非第一次接到Intel的單子，之前基帶、Atom、芯片組都代工過。

目前，DG1公布的性能水平是1080P下《星際戰(zhàn)甲》最低30FPS，看起來也就是2012年GTX 650的水平。不知道所謂的DG2，能不能有一戰(zhàn)GTX 1060/RX 480之力。