希捷在本屆CES上介紹模塊化移動(dòng)存儲(chǔ)系統(tǒng)Lyve，其用于那些需要現(xiàn)場(chǎng)收集大量數(shù)據(jù)之后再轉(zhuǎn)移地點(diǎn)集中管理的場(chǎng)景，比如視頻、音樂(lè)錄制、電影拍攝、自動(dòng)駕駛數(shù)據(jù)分析等。

這套模塊化系統(tǒng)由眾多存儲(chǔ)組成，包括CF卡、6盤(pán)位移動(dòng)硬盤(pán)、4盤(pán)位3.5寸硬盤(pán)，提供U.2接口、讀卡器、雷電3接口等。

希捷演示Lyve系統(tǒng)時(shí)，使用的內(nèi)置硬盤(pán)中，既有18TB Exos HAMR硬盤(pán)、也有雙讀寫(xiě)臂的14TB Exos 2×14硬盤(pán)。

14TB Exos 2×14基于MACH.2雙臂讀寫(xiě)技術(shù)，存取速度達(dá)到了480Mb/s，是常見(jiàn)3.5寸硬盤(pán)的兩倍，也媲美普通SATA3 SSD了。HAMR則是希捷研制的新一代高密度盤(pán)面技術(shù)，即熱輔助磁記錄。

看起來(lái)，基于HAMR和Mach.2技術(shù)的全新一代機(jī)械硬盤(pán)基本就緒，至少在高端商用平臺(tái)，很快就能見(jiàn)到它們的身影了。