12月5日上午消息，高通公司總裁克里斯蒂亞諾-阿蒙(Cristiano Amon)在近日舉行的高通驍龍年度技術(shù)峰會(huì)上表示，蘋果和高通公司正努力，盡快推出一款新的5G iPhone手機(jī)。這也是重新建立合作關(guān)系的主要目標(biāo)。

此前，蘋果曾與高通這兩家行業(yè)巨頭曾展開專利互訟大戰(zhàn)，關(guān)系一度緊張;但今年4月，兩家突然宣布握手言和，業(yè)內(nèi)人士普遍猜測，是因?yàn)樘O果當(dāng)時(shí)的戰(zhàn)友英特爾無法完成5G芯片，蘋果已經(jīng)不能再等了。

雖然2019年蘋果沒有推出5G iPhone，但有傳言稱，支持5G的iPhone將于2020年秋季推出。

目前，兩者似乎關(guān)系和諧，雖然蘋果沒有參加高通驍龍年度技術(shù)峰會(huì)，但高通不忘示好，阿蒙說　”與蘋果的首要任務(wù)是如何盡快推出5G手機(jī)“。

另外，雖然第一部5G iPhone將使用高通公司的芯片，但它可能不包括高通公司所有的射頻前端。這是包括手機(jī)的天線和接收器等組件之間的電路，對(duì)于各種網(wǎng)絡(luò)的信號(hào)支持非常重要。

與電腦不同的是，手機(jī)芯片高度集成，負(fù)責(zé)運(yùn)算的CPU，負(fù)責(zé)圖形的GPU，以及機(jī)器學(xué)習(xí)的NPU等部分，跟4G/5G調(diào)制解調(diào)器(又稱基帶)放在一顆芯片上。而眾所周知的是，蘋果的移動(dòng)產(chǎn)品只會(huì)采用自己設(shè)計(jì)的A系列芯片，這是iPhone跟其他安卓手機(jī)最大不同，如何把5G部分跟A系列芯片融合是最大問題。

并且更麻煩的是，手機(jī)的芯片必須考慮發(fā)熱，功耗，以及與世界各地運(yùn)營商兼容的問題。

高通公司稱其最新的5G芯片為“調(diào)制解調(diào)器射頻系統(tǒng)”，這表明要想獲得最佳信號(hào)，就需要高通公司制造的射頻前端組件。

一些猜測認(rèn)為，蘋果可能會(huì)在2020年的iPhone系列中使用自己組件與高通的調(diào)制解調(diào)器并行，這貌似是最好的方案，但蘋果需要使用高通公司的毫米波天線模塊，因?yàn)樗壳爸簧a(chǎn)與Verizon和AT&T的5G網(wǎng)絡(luò)協(xié)同工作的組件。

前天有傳言稱，蘋果在2020年推出的所有iPhone都將支持5G，當(dāng)然并非所有iPhone都可能同時(shí)支持毫米波和sub-6GHz這兩種5G技術(shù)，以適應(yīng)不同地區(qū)的5G發(fā)展?fàn)顩r。

在今年4月與高通達(dá)成協(xié)議后，英特爾在7月份出售了大部分智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，購買者正是蘋果。他們也在努力研發(fā)自己的5G芯片，不過在近幾年內(nèi)，蘋果在5G方向仍將依賴高通公司。

阿蒙說：“我們簽訂合約時(shí)間可能比雙方希望的要晚一些，但我們一直在一起努力，爭取盡快地完成任務(wù)，并盡可能地利用他們之前所做的工作，以便我們能夠真正按時(shí)推出5G手機(jī)。”