在Redmi 8系列發(fā)布會上，紅米品牌總經(jīng)理盧偉冰泄露了新機(jī)Redmi K30的部分信息，該機(jī)將會采用一塊雙孔挖孔屏，并且支持雙模5G。更令人興奮的是，Redmi K30手機(jī)的價格有望控制3500元以下，有望成為最便宜的5G手機(jī)。

　　從目前發(fā)布的信息來看，Redmi K30或搭載驍龍7250，這也是高通推出的首款中端5G芯片。

　　驍龍7250的GeekBench4單核跑分2758分，多核6419分，這樣的單核跑分成績與驍龍730相似，但多核性能卻出現(xiàn)了下滑，估計是優(yōu)化還不到位，希望后期能有提升。

　　雖然跑分欠佳，但據(jù)悉驍龍7250有望支持5G載波聚合，這項技術(shù)能夠大幅提升5G手機(jī)的信號傳輸質(zhì)量。

　　什么是載波聚合?

　　載波聚合技術(shù)最早出現(xiàn)在3G時代，但是到了4G時代才被廣泛運(yùn)用。簡單的說，載波聚合可以將多個載波聚合成一個更寬的頻譜，同時也可以把一些不連續(xù)的頻譜碎片聚合到一起，滿足LTE、LTE-Advanced系統(tǒng)頻譜兼容性的要求，最大限度地利用現(xiàn)有LTE設(shè)備和頻譜資源，我們常說的4G+其實就是借助載波聚合實現(xiàn)了網(wǎng)絡(luò)加速。高通當(dāng)年發(fā)布的驍龍820所集成的X12 LTE調(diào)制解調(diào)器就首發(fā)實現(xiàn)對三大運(yùn)營商所有4G+頻段，即載波聚合頻段組合的支持。到了5G時代，全新的驍龍7系列實現(xiàn)支持5G載波聚合是非常有可能的。

　　可能有人會說了，5G網(wǎng)絡(luò)都那么快了，還需要載波聚合嗎?其實，不管是4G時代還是5G時代，因為運(yùn)營商所分配的頻譜都不是連續(xù)的，要想獲得更廣的帶寬，必定要利用載波聚合技術(shù)把零碎的頻段合并成一個“虛擬”的更寬的頻段，這樣每個用戶都能得到更多的資源，從而獲得更高的數(shù)據(jù)傳輸速率和更好的用戶體驗。

　　以中國聯(lián)通為例，聯(lián)通的5G網(wǎng)建設(shè)目標(biāo)是以 3.5GHz 頻段作為城區(qū)連續(xù)覆蓋的主力頻段(2.3Gps網(wǎng)速)，2.1GHz 頻段用于提高5G覆蓋及速度補(bǔ)充(1Gps網(wǎng)速)，如果沒有載波聚合技術(shù)，用戶所能享受的最高網(wǎng)速就是2.3Gbps。如果有了載波聚合，用戶所能享受的最高網(wǎng)速就是2.3+1=3.3Gbps。

　　5G手機(jī)芯片支持載波聚合技術(shù)將實現(xiàn)更高速更穩(wěn)定的傳輸。所以消費者想要購買5G手機(jī)，不僅要選擇支持SA、NSA雙組網(wǎng)的，支持5G載波聚合技術(shù)也同樣重要。

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