天蝎創(chuàng)新

2012年，天蝎1.0破繭而出，概念發(fā)布，首次商用

2014年，天蝎2.0重磅發(fā)布，標準制定，規(guī)模部署

2019年，天蝎3.0一觸即發(fā)，全面升級，未來可期

天蝎成果

天蝎整機柜部署規(guī)模超2萬柜，生態(tài)產(chǎn)值超200億元，版本經(jīng)歷2次大的迭代，子產(chǎn)品多輪升級，創(chuàng)新產(chǎn)品層出不窮。從2011年天蝎項目組成立至今，每年都有新的標準發(fā)布，既推動服務(wù)器產(chǎn)業(yè)技術(shù)的發(fā)展，也帶動著整個產(chǎn)業(yè)效益的提升。

新的挑戰(zhàn)

，及人工智能的飛速發(fā)展，持續(xù)推動的變革與創(chuàng)新。天蝎3.0架構(gòu)的全面升級，與新技術(shù)的發(fā)展和場景化需求密不可分。近幾年來，AI計算發(fā)展迅速，云化需求愈演愈烈，邊緣計算如火如荼。整機柜架構(gòu)的設(shè)計與布局需要結(jié)合新的應(yīng)用場景謀求創(chuàng)新與突破。

隨著登納德縮放定律與摩爾定律減速，CPU處理器向著高功率的趨勢不斷發(fā)展，伴隨著定制化模式的不斷成熟，CPU處理器高算力高功耗的規(guī)格不斷應(yīng)用于定制化服務(wù)器當中。

AI賦能，Training和Inference的應(yīng)用場景更加普及，對于AI GPU服務(wù)器的整機柜功耗以及機柜供電架構(gòu)，散熱模式帶來了新的挑戰(zhàn)。

業(yè)務(wù)的靈活、快速部署、搬遷混插功能實現(xiàn)等需求強烈，整機柜要更加靈活彈性。

關(guān)鍵突破

節(jié)點子系統(tǒng)。節(jié)點支持1SU和2SU形態(tài)，高功率密度，更加彈性和靈活，充分考慮CPU/GPU/xPU/FPGA等處理器核心部件的適配，預(yù)留新部件的彈性擴展能力。

散熱子系統(tǒng)。節(jié)點獨立散熱，標準化規(guī)格，實現(xiàn)節(jié)點靈活混布與彈性搬遷；引入虹吸熱技術(shù)，實現(xiàn)高功率CPU的高效能風冷散熱；機柜設(shè)計充分考慮液冷模組的預(yù)留支持與設(shè)計。

供電子系統(tǒng)。定義48V PSU+BBU集中供電，具備更高的機柜供電能力，承接未來AI算力的挑戰(zhàn)。

機柜子系統(tǒng)。機柜歸一化設(shè)計，兼容19寸/21寸內(nèi)寬節(jié)點。

天蝎3.0整機柜

天蝎3.0整機柜架構(gòu)實現(xiàn)了整機柜技術(shù)的又一次飛躍，以更具前瞻性的技術(shù)視野應(yīng)對整個硬件發(fā)展新趨勢和未來業(yè)務(wù)的發(fā)展新需求，重新定義了未來3-5年的整機柜架構(gòu)體系，推動整機柜生態(tài)的進一步發(fā)展與完善。

項目經(jīng)理：何永占  百度架構(gòu)師 

heyongzhan@baidu.com

期待項目9月3-4日在開放數(shù)據(jù)中心峰會上的精彩呈現(xiàn)！

2019ODCC開放峰會：