進入2019年之后，聯(lián)想手機陸續(xù)發(fā)布了Z6 Pro和Z6青春版兩款產(chǎn)品。月初的時候，常程曝光了聯(lián)想Z6，暗示這款Z6系列的“中流砥柱”即將登場。而最近兩天，他又放出了關于聯(lián)想Z6的更多消息，看來離正式發(fā)布的日子不遠了。

聯(lián)想Z6使用了高通在今年4月發(fā)布的次旗艦芯片驍龍730

在處理器上，，被聯(lián)想稱為“小855”。驍龍730采用8nm工藝制造，并在架構(gòu)上升級為Cortex-A76大核+Cortex-A55小核改進而來的Kryo 470，。

聯(lián)想Z6的電池容量達到了Z6系列標配的4000毫安時，相信續(xù)航表現(xiàn)能夠達到較為優(yōu)秀的水平

。常程發(fā)布的微博中還透露了一點，這塊電池的能量密度達到了能和特斯拉媲美的744Wh/L，手機的厚度也因此控制在8mm以內(nèi)。

充電功率可達15W，聯(lián)想還在包裝中標配了一個18W的充電頭

至于續(xù)航和表現(xiàn)，聯(lián)想表示Z6在開啟省電模式之后，夜間耗電會小于3%。聯(lián)想Z6支持QuickCharge 3.0協(xié)議，。

結(jié)合已經(jīng)曝光的四曲面機身和8mm以內(nèi)的厚度來看，Z6或有令人喜愛的手感

此前常程還旁敲側(cè)擊地暗示了一些聯(lián)想Z6的特點：后置索尼AI三攝，從定位來看主攝有可能采用索尼IMX582;至彩激光屏，轉(zhuǎn)換成我們熟悉的話來說，就是會使用色彩鮮艷的AMOLED屏幕;輕薄四曲面，這個不用多說，。

可以看出聯(lián)想Z6將會填補Z6 Pro和Z6青春版之間的定位空缺，成為中高端手機市場的有利競爭者

擁有主流的次旗艦性能，并且顏值和手感都頗為時尚，。手機市場上的競爭在2019年變得更為激烈，而聯(lián)想的數(shù)款新機都有著較為鮮明的特點，聯(lián)想手機能否憑借這些產(chǎn)品在市場中殺出一條生路?從放出的信號來看，他們或許準備好了。