由于眾所周知的原因，國內(nèi)通信企業(yè)中的“扛把子”——華為在近期再次成為各大媒體頭條的常客。

5月21日，任正非在華為總部接受媒體采訪，向外界介紹了華為從之前到未來的布局，并表達(dá)了對(duì)于發(fā)展芯片的看法。

在此之中，任正非提到，“發(fā)展芯片，光砸錢不行，還要砸人。”體現(xiàn)出對(duì)于芯片人才的重視。

無獨(dú)有偶，華為海思接連兩日發(fā)布分別以“芯使命，芯征程，決勝未來”和“誠邀英才，共創(chuàng)芯世界”為主題的招聘啟事，大量招收芯片及相關(guān)領(lǐng)域開發(fā)人才。

這無疑透露了一個(gè)信號(hào)，芯片人才儲(chǔ)備是發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)鏈的重中之重。

突破封鎖勢(shì)在必行 芯片人才夠用嗎？

不可否認(rèn)，“備胎”轉(zhuǎn)“正”的海思展現(xiàn)了華為的“遠(yuǎn)慮”，在整個(gè)中國來看，國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)突破國外對(duì)關(guān)鍵半導(dǎo)體材料的封鎖也勢(shì)在必行。

然而，以海思為例，其僅能提供數(shù)字芯片以及部分模擬芯片產(chǎn)品，而難度較大的高性能模擬芯片、射頻芯片等對(duì)進(jìn)口仍然存在一定依賴，國產(chǎn)芯片發(fā)展依舊任重道遠(yuǎn)。

實(shí)際上，芯片(集成電路)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展一直備受重視，我國也曾陸續(xù)出臺(tái)一系列鼓勵(lì)集成電路 產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策措施。截至2018 年，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期已經(jīng)基本投資完畢，投資分布在設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等領(lǐng)域。

數(shù)據(jù)顯示，2018年，中國芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試的銷售額合計(jì)6531.4億元，同比增長20.7%，近5年復(fù)合增速21.1%。同時(shí)2018年全國共有1698家芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，比上一年的1380家多了318家，數(shù)量增長了23%。增長幅度與近年來的數(shù)據(jù)相比較大。

來源：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)

芯片產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展背后，芯片人才短缺的問題卻成為了難以忽視的事實(shí)。

數(shù)據(jù)顯示，我國目前在建集成電路生產(chǎn)線25條以上?！吨袊呻娐樊a(chǎn)業(yè)人才白皮書(2017-2018)》(下稱《白皮書》)曾指出，到2020年前后，我國集成電路行業(yè)人才需求規(guī)模約72萬人，但現(xiàn)有人才存量只有40萬，缺口將達(dá)32萬。

與此同時(shí)，據(jù)每日經(jīng)濟(jì)新聞報(bào)道，在5月18舉辦的2019世界半導(dǎo)體大會(huì)才智分論壇上，上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)秘書長徐偉表示，未來隨著芯片需求的增加，人才缺口只會(huì)越來越大。2018年全國本碩博畢業(yè)生數(shù)量超過800萬人，但集成電路專業(yè)領(lǐng)域的高校畢業(yè)生中只有3萬人進(jìn)入本行業(yè)就業(yè)。

什么制約了芯片人才隊(duì)伍的壯大？

實(shí)際上，無論在哪個(gè)行業(yè)，人才都是缺乏的，但是在芯片行業(yè)，這一現(xiàn)象似乎顯得尤其突出。

一位芯片產(chǎn)業(yè)的業(yè)內(nèi)人士向財(cái)聯(lián)社表示，培養(yǎng)時(shí)間長、耗費(fèi)的成本高首先就限制了行業(yè)人員數(shù)量。由于這一領(lǐng)域?qū)I(yè)及素質(zhì)的要求較高，要從事集成電路(芯片)工作，至少得是碩士畢業(yè)，培養(yǎng)一個(gè)人平均就得花上七、八年時(shí)間。

其次，學(xué)校要培養(yǎng)一個(gè)專業(yè)人才，所需要的生產(chǎn)資料過于昂貴，無法給到學(xué)生實(shí)踐的機(jī)會(huì)。因此，芯片人才基本依靠公司培養(yǎng)。同時(shí)，芯片行業(yè)屬于資本密集型，需要不斷投入資金。數(shù)據(jù)顯示，在過去一年，華為在研發(fā)費(fèi)用上就投入了147億美元，與思科、愛立信以及諾基亞研發(fā)費(fèi)用總和相當(dāng)。其大部分支出用于承載著華為芯片研發(fā)和銷售的半導(dǎo)體子公司海思。不斷燒錢的狀態(tài)下，對(duì)于錯(cuò)誤的容忍度自然非常低，對(duì)于人才的要求也會(huì)更高。

除此之外，還有一個(gè)比較現(xiàn)實(shí)的問題：比起其他行業(yè)，芯片行業(yè)的工資并不那么高。“現(xiàn)在互聯(lián)網(wǎng)、金融行業(yè)掙得多，很多人畢業(yè)就去那(互聯(lián)網(wǎng)、金融)了，根本不會(huì)從事半導(dǎo)體行業(yè)。”業(yè)內(nèi)人士表示。

據(jù)《白皮書》顯示，我國雖然在集電設(shè)計(jì)領(lǐng)域人才需求增幅趨于穩(wěn)定，但高端人才緊缺。 數(shù)據(jù)顯示，我國集電行業(yè)平均薪資為每月9120元，較金融、互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域水平還有很大差距，這構(gòu)成了人才流失一部分原因。

與此同時(shí)，這一行業(yè)的從業(yè)人員還會(huì)受到產(chǎn)業(yè)空心化的影響。

據(jù)了解，為了追求完善的經(jīng)濟(jì)服務(wù)，不少城市會(huì)選擇將大部分物質(zhì)生產(chǎn)部門都轉(zhuǎn)移到欠發(fā)達(dá)的城市，而企業(yè)也出于成本的考慮轉(zhuǎn)移基地。

在深圳，近年來制造業(yè)外遷的現(xiàn)象時(shí)有發(fā)生。在此之中，華為在早幾年就曾將加工基地外遷，現(xiàn)如今研發(fā)機(jī)構(gòu)等產(chǎn)業(yè)鏈前端也遷向了東莞。這種現(xiàn)象無疑在某種程度上改變了研發(fā)技術(shù)人員的工作環(huán)境。

以上種種原因都限制了芯片人才的發(fā)展，也使得人才流失的問題越發(fā)嚴(yán)重。

頭部企業(yè)人才多 爭奪戰(zhàn)趨勢(shì)明顯

芯片人才的短缺從另一個(gè)方面說明了，要想具有足有的競爭力，企業(yè)必須留住高端人才，這意味著企業(yè)將在薪酬福利方面投入更多。

《白皮書》中提到，從數(shù)據(jù)上來看，集成電路產(chǎn)業(yè)從業(yè)者的薪酬與從業(yè)人員的學(xué)歷背景、工作經(jīng)驗(yàn)的關(guān)聯(lián)度較高，集成電路行業(yè)對(duì)人才學(xué)歷門檻較高，學(xué)歷越高所能獲得的職業(yè)發(fā)展更快速。換句話說，越是學(xué)歷高的人才，企業(yè)在薪酬方面的投入就越大。

具體到公司上，員工結(jié)構(gòu)在一定程度上也代表了一家公司的專業(yè)程度。據(jù)財(cái)聯(lián)社統(tǒng)計(jì)，目前在A股的芯片相關(guān)企業(yè)中，“碩士+博士”的組合成為了頭部企業(yè)的標(biāo)配，而研發(fā)技術(shù)人人員占比也幾乎與這一指標(biāo)的大小排列順序一致。

注：長電科技2018年未專門統(tǒng)計(jì)碩士及以上人員數(shù)，故為2017年數(shù)據(jù);晶方科技未披露教育程度

據(jù)日本《選擇》月刊報(bào)道，目前華為在全球范圍內(nèi)擁有18萬員工，其中研究人員占45%。年均研發(fā)投入占銷售額的15%左右，2017年投入的研發(fā)資金就高達(dá)1.4萬億日元(約合870億元人民幣)，大部分用于半導(dǎo)體、5G通信和人工智能領(lǐng)域。

與此同時(shí)，華為海思在近日接連兩天發(fā)布分別以“芯使命，芯征程，決勝未來”、以及“誠邀英才，共創(chuàng)芯世界”為主題的招聘啟事，大量招收芯片及相關(guān)領(lǐng)域開發(fā)人才?？梢娖淝筚t若渴之心。

將范圍擴(kuò)大到全球，芯片人才的爭奪也早就在上演。據(jù)外媒報(bào)道，2018年日本半導(dǎo)體業(yè)每100位求職者就有256個(gè)職缺可供挑選，超越所有產(chǎn)業(yè)的平均值。與此同時(shí)，除了日本當(dāng)?shù)仄髽I(yè)以高薪挖角，中國的長江存儲(chǔ)科技也在川崎站附近設(shè)立辦公室向東芝、富士通、NEC等日企工程師招手。

以現(xiàn)在的趨勢(shì)來看，未來企業(yè)間的人才搶奪會(huì)更加激烈。