從iPhone 12之后，蘋果iPhone的續(xù)航大為改善，不過開了5G之后依然會嚴(yán)重影響續(xù)航，這也跟5G射頻有關(guān)，最新消息稱臺積電已經(jīng)拿下了蘋果的5G射頻芯片訂單，得益于6nm RF工藝能效大漲66%，今年的iPhone 14續(xù)航會增長不少。

　　中國臺灣《經(jīng)濟(jì)日報》報道，臺積電已經(jīng)獲得了蘋果公司為iPhone 14陣容提供的所有5G射頻(RF)芯片訂單，取代了三星。

　　不過之前有多家媒體報道中將之與驍龍X60、驍龍X65聯(lián)系起來，這其實是錯誤的，驍龍X60/X65是基帶(調(diào)制解調(diào)器)芯片，5G RF射頻芯片是另外一回事。

　　RF射頻芯片的生產(chǎn)不同于常見芯片使用的邏輯工藝，而是需要特種工藝，臺積電拿下的蘋果iPhone 14的5G射頻芯片會使用最新的6nm RF(N6 RF)工藝，這是臺積電在6nm基礎(chǔ)上為RF芯片開發(fā)的工藝，2021年才正式推出，重點就是5G及Wi-Fi 6/6E。

　　由于臺積電上代的射頻工藝還是16FFC技術(shù)的，所以N6RF射頻工藝提升很大，芯片面積減少33%，邏輯密度提升217%，同時能效大漲66%，因此可以優(yōu)化5G、Wi-Fi 6/6E的功耗，減少占用面積。

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