今日上午，OPPO 官方宣布，OPPO Find X5 系列新品發(fā)布會將于 2 月 24 日 19:00 召開。屆時，OPPO Find X5 系列將全球發(fā)布。本次發(fā)布會宣傳語為“一幀影像，動用兩塊芯片”。

　　作為 OPPO 的旗艦機型，F(xiàn)ind X5 系列在外觀上延續(xù) Find 系列一體化流線設計，鏡頭模組采用“環(huán)形山”造型。

　　對比 Find X3 系列正方形布局，F(xiàn)ind X5 系列在攝像頭區(qū)域更符合人手自然握持手機的角度，同時沉降式鏡頭的處理實現(xiàn)了鏡頭與“環(huán)形山”平臺面的一體化，整個背板無任何斷點，一體感更加完整。

　　本次 Find X5 系列提供陶瓷和素皮兩種材質選擇。其中陶瓷版本包含黑白兩種配色，素皮版選用藍色，給用戶帶來更多選擇。

　　2021 年第四季度，聯(lián)發(fā)科在推出天璣 5G 芯片時表示，采用全新天璣 9000 旗艦移動平臺的終端將于 2022 年第一季度上市，首發(fā)于下一代 OPPO Find X 旗艦系列。

　　首發(fā)天璣 9000，OPPO Find X5 系列官宣 2 月 24 日全球發(fā)布：一幀影像動用兩塊芯片

特別提醒：本網(wǎng)信息來自于互聯(lián)網(wǎng)，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內容未經(jīng)本站證實，對本文以及其中全部或者部分內容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，并請自行核實相關內容。本站不承擔此類作品侵權行為的直接責任及連帶責任。如若本網(wǎng)有任何內容侵犯您的權益，請及時聯(lián)系我們，本站將會在24小時內處理完畢。