1月20日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，隨著電子設(shè)備內(nèi)部的物理空間逐步縮減，沃達(dá)豐、高通公司和法國(guó)電子高科技公司泰雷茲在進(jìn)行相關(guān)測(cè)試，制定新的iSIM虛擬卡標(biāo)準(zhǔn)。

　　目前，實(shí)物SIM卡卡槽空間成為下一次各手機(jī)制造商想去掉的部分。很多公司已經(jīng)嘗試過(guò)eSIM虛擬SIM卡的形式，但是它的推廣則更需要手機(jī)終端和運(yùn)營(yíng)商，以及監(jiān)管部門(mén)的多方配合。

　　而這三家公司制定的新iSIM標(biāo)準(zhǔn)建立在eSIM的基礎(chǔ)上，直接將SIM技術(shù)集成到設(shè)備的主芯片組中，iSIM的關(guān)鍵特性是它消除了SIM的物理課空間需求，同時(shí)提供了eSIM的所有好處，例如運(yùn)營(yíng)商的遠(yuǎn)程SIM配置。

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