有投資者在投資者互動平臺提問：臺積電發(fā)展 Chiplet 已有十余年時間，3 納米制程就是要靠 Chiplet 技術(shù)增加性能，請問長電科技該技術(shù)是否成熟或者請蔣尚義先生來大力開展，畢竟蔣先生早就致力于先進封裝推廣!并預(yù)言先進封裝是突破摩爾定律的下一代方案。

　　12 月 2 日，長電科技 (600584.SH) 在投資者互動平臺表示，針對 Chiplet 異構(gòu)集成應(yīng)用，長電科技于今年 7 月宣布正式推出 XDFOI 全系列極高密度扇出型封裝解決方案，該封裝解決方案是新型無硅通孔晶圓級極高密度封裝技術(shù)，相較于 2.5D 硅通孔 (TSV) 封裝技術(shù)，具備更高性能、更高可靠性以及更低成本等特性。該解決方案在線寬或線距可達到 2um 的同時，可實現(xiàn)多層布線層，另外，采用了極窄節(jié)距凸塊互聯(lián)技術(shù)，封裝尺寸大，可集成多顆芯片、高帶寬內(nèi)存和無源器件。目前長電科技已完成超高密度布線并開始客戶樣品流程，預(yù)計明年下半年量產(chǎn)，重點應(yīng)用領(lǐng)域為：高性能運算應(yīng)用如 FPGA、CPU/GPU、AI、5G、自動駕駛、智能醫(yī)療等。

　　資料顯示，長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運服務(wù)。

　　通過高集成度的晶圓級(WLP)、2.5D/3D、系統(tǒng)級(SiP)封裝技術(shù)和高性能的倒裝芯片和引線互聯(lián)封裝技術(shù)，長電科技的產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。

　　在業(yè)績方面，今年前三季度，長電科技的營收為 219.17 億元，同比增長 16.81%;凈利潤和扣非凈利潤分別為 21.16 億元、16.73 億元，分別同比增長 176.84%、163.39%。對于凈利潤大幅增長的原因，長電科技表示，主要是由于兩大因素造成，其一，國內(nèi)外客戶需求強勁，訂單飽滿，同時，各工廠持續(xù)調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，降本增效，毛利率得到有效提升;其二，長電科技嚴格控制各項營運費用，不斷優(yōu)化財務(wù)結(jié)構(gòu)，降低財務(wù)費用。

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