眾所周知，臺(tái)積電與三星是目前唯二布局4nm制程市場(chǎng)的芯片代工企業(yè)，總產(chǎn)能占比超70%。從某種程度來(lái)說(shuō)，4nm制程競(jìng)賽其實(shí)就是臺(tái)積電 VS 三星。作為影響手機(jī)性能的核心因素，芯片制程的每一次更新都會(huì)成為手機(jī)行業(yè)各大廠商的關(guān)注焦點(diǎn)。圍繞最新的4nm制程工藝，新一輪的智能手機(jī)芯片競(jìng)賽已悄然拉開(kāi)帷幕。

　　面對(duì)緊迫的4nm制程競(jìng)賽，聯(lián)發(fā)科與臺(tái)積電率先起跑，發(fā)布了基于臺(tái)積電4nm制程的天璣9000，打響了4nm制程時(shí)代的第一槍。與上一代5nm制程相比，全新的臺(tái)積電4nm制程在性能、功耗方面均有明顯提升，將助力聯(lián)發(fā)科近期公布的天璣9000在性能和功耗方面實(shí)現(xiàn)雙豐收。

臺(tái)積電4nm制程工藝在性能、密度、能耗表現(xiàn)上十分優(yōu)秀(圖/網(wǎng)絡(luò))

　　　　同樣的4nm，不一樣的性能

　　天璣9000的登場(chǎng)標(biāo)志著智能手機(jī)SoC正式進(jìn)入4nm制程時(shí)代，市場(chǎng)中的競(jìng)品也將在近期發(fā)布基于三星4nm制程工藝打造的旗艦芯片。從歷史經(jīng)驗(yàn)來(lái)看，三星的4nm制程工藝性能、功耗的提升要遜色于臺(tái)積電4nm制程工藝。

　　相信在臺(tái)積電4nm制程的優(yōu)秀溫控與功耗加持下，天璣9000將延續(xù)天璣家族優(yōu)秀的溫控與能耗表現(xiàn)，在高性能之下帶來(lái)更持久的旗艦手機(jī)使用體驗(yàn)。

　　　　臺(tái)積電4nm制程加成，天璣9000問(wèn)鼎安卓第一

　　得益于臺(tái)積電4nm制程工藝的優(yōu)異性能，天璣9000可以更好地發(fā)揮其Arm V9架構(gòu)、Cortex X2超大核以及Mali G710 GPU的性能優(yōu)勢(shì)。其安兔兔跑分達(dá)到了驚人的1007396分，成功突破100萬(wàn)大關(guān)，成為首個(gè)跑分破百萬(wàn)天花板的手機(jī)芯片，性能領(lǐng)先競(jìng)品旗艦近18%，問(wèn)鼎安卓第一。

得益于臺(tái)積電4nm制程，天璣9000性能發(fā)揮出色，跑分突破百萬(wàn)，問(wèn)鼎安卓市場(chǎng)(圖/網(wǎng)絡(luò))

　　據(jù)悉，天璣9000已被多家知名手機(jī)廠商采購(gòu)，搭載天璣9000的旗艦手機(jī)的內(nèi)部測(cè)試正在緊鑼密鼓的展開(kāi)。從各大廠商的良好反饋來(lái)看，天璣9000已被業(yè)界看作2022年頂級(jí)旗艦的重要選擇，未來(lái)的市場(chǎng)表現(xiàn)值得期待，將有望進(jìn)一步鞏固聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)。

　　縱觀當(dāng)下市場(chǎng)，天璣9000的發(fā)布將進(jìn)一步改變明年旗艦手機(jī)市場(chǎng)格局。通過(guò)引入臺(tái)積電最先進(jìn)的4nm制程，聯(lián)發(fā)科搶先出招，再次領(lǐng)跑芯片制程競(jìng)賽。相信隨著天璣9000 5G在終端市場(chǎng)落地，2022年的旗艦智能手機(jī)市場(chǎng)將十分精彩，值得期待。

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