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          與小米搶首發(fā)!高通宣布新一代驍龍平臺(tái)后聯(lián)想陳勁預(yù)告新機(jī)就位

            今天,高通官方宣布啟用全新的命名體系,新一代驍龍平臺(tái)將于12月1日正式發(fā)布。

            高通表示,未來(lái)驍龍將成為獨(dú)立的產(chǎn)品品牌,并采用簡(jiǎn)化、一致的全新命名體系,便于用戶選擇驍龍賦能的終端。驍龍移動(dòng)平臺(tái)的命名體系將變?yōu)橐晃粩?shù)字加上代際編號(hào),與其它品類平臺(tái)的命名原則保持一致。

            在高通宣布新一代驍龍平臺(tái)之后,聯(lián)想中國(guó)區(qū)手機(jī)業(yè)務(wù)部總經(jīng)理陳勁忍不住為新品預(yù)熱,表示搭載高通新一代驍龍平臺(tái)的摩托羅拉年度旗艦即將就位,很快就到。

            看來(lái)摩托羅拉新旗艦會(huì)在驍龍技術(shù)峰會(huì)上正式官宣,而且有可能會(huì)先于小米拿到新一代驍龍平臺(tái)的首發(fā)權(quán),目前這款年度旗艦已經(jīng)入網(wǎng),就等正式發(fā)布了。

            據(jù)悉,新一代驍龍平臺(tái)采用三星4nm工藝制程打造,超大核為Cortex X2,CPU主頻突破了3.0GHz,GPU為Adreno 730,安兔兔跑分預(yù)計(jì)會(huì)突破100萬(wàn)分。

          與小米搶首發(fā)!高通宣布新一代驍龍平臺(tái)后聯(lián)想陳勁預(yù)告新機(jī)就位

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