11 月 11 日消息，今日，三星宣布推出了全新 2.5D 封裝解決方案 H-Cube(Hybrid Substrate Cube，混合基板封裝)，專用于需要高性能和大面積封裝技術(shù)的高性能計(jì)算(HPC)、人工智能(AI)、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品等領(lǐng)域。

　　三星表示，2.5D 封裝技術(shù)通過硅中介層把邏輯芯片和高帶寬內(nèi)存芯片集成在方寸之間。三星 H-Cube 封裝解決方案通過整合兩種具有不同特點(diǎn)的基板，包括精細(xì)化的 ABF(Ajinomoto Build-up Film，味之素堆積膜)基板以及 HDI(High Density Interconnection，高密度互連)基板，可以進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)更大的 2.5D 封裝。

　　三星指出，隨著現(xiàn)代高性能計(jì)算、人工智能和網(wǎng)絡(luò)處理芯片的規(guī)格要求越來(lái)越高，需要封裝在一起的芯片數(shù)量和面積劇增，帶寬需求日益增高，使得大尺寸的封裝變得越來(lái)越重要。其中關(guān)鍵的 ABF 基板，由于尺寸變大，價(jià)格也隨之劇增。

　　特別是在集成 6 個(gè)或以上的 HBM 的情況下，制造大面積 ABF 基板的難度劇增，導(dǎo)致生產(chǎn)效率降低。三星稱通過采用在高端 ABF 基板上疊加大面積的 HDI 基板的結(jié)構(gòu)，很好解決了這一難題。“通過將連接芯片和基板的焊錫球的間距縮短 35%，可以縮小 ABF 基板的尺寸，同時(shí)在 ABF 基板下添加 HDI 基板以確保與系統(tǒng)板的連接。”

　　據(jù)介紹，通過三星專有的信號(hào)/電源完整性分析，在集成多個(gè)邏輯芯片和 HBM 的情況下，H-Cube 也能穩(wěn)定供電和傳輸信號(hào)，而減少損耗或失真。

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