三星電子周四(28 日)表示，計劃到 2026 年將其代工產能增加至當前的三倍，并重申將于 2022 年上半年生產第一批面向消費者的 3nm 芯片。

　　據(jù)路透社報道，三星電子常務 Han Seung-hoon 在當天舉行的財報電話會議上表示，為最大限度地滿足客戶不斷增長的需求，計劃到 2026 年，擴大平澤的生產能力，并考慮在美國設立新工廠。

　　三星發(fā)表上述言論之際，其競爭對手在代工領域的優(yōu)勢正在擴大。據(jù)市場研究機構 Statista 數(shù)據(jù)，目前三星在代工領域的市場份額僅為 17%，不僅遠遠落后于臺積電，還面臨著英特爾以及格芯的步步緊逼。

　　大信證券分析師 Lee Su-bin 在三星電子財報發(fā)布前的一份報告中表示，三星的客戶數(shù)量急劇增加，從 2017 年的 35 家今年達到 100 多家。據(jù)其預計，到 2026 年，這一數(shù)字將超過 300。“三星代工正在用一個穩(wěn)定的平臺支持客戶。”

　　先進制程方面，除了 2022 年上半年的首批產品量產計劃外，三星電子預計在 2023 年生產第二代 3nm 芯片。Han Seung-hoon 表示:“預計代工業(yè)務將通過 3nm GAA 工藝確保技術領先地位，并通過積極的投資滿足需求，繼續(xù)實現(xiàn)強勁的業(yè)績改善。”

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