9 月 23 日消息 今日集邦咨詢發(fā)布了 NAND 閃存芯片行業(yè)預(yù)測(cè)。調(diào)查顯示，由于智能手機(jī)、Chromebook 與電視等消費(fèi)電子產(chǎn)品今年下半年出貨表現(xiàn)不如預(yù)期，零售端存儲(chǔ)卡、U 盤等產(chǎn)品需求持續(xù)低迷，僅有數(shù)據(jù)中心以及企業(yè)客戶具有較強(qiáng)的需求支撐。整體而言，采購(gòu)端閃存芯片庫(kù)存上升，NAND Flash 主控 IC 缺貨現(xiàn)象也隨需求下降緩解。為此，集邦咨詢預(yù)計(jì) 2021 年第四季度 NAND 閃存整體合約價(jià)格將小幅下跌 0~5%。

　　具體來(lái)看，預(yù)計(jì)第四季度消費(fèi)級(jí) SSD 固態(tài)硬盤價(jià)格將下跌 3~8%。這是由全球新冠疫情緩解，各國(guó)逐步解封所致，使得消費(fèi)級(jí)筆記本電腦需求放緩。此外，隨著 128 層 NAND 閃存產(chǎn)能的提升，SSD 市場(chǎng)逐漸轉(zhuǎn)向供過(guò)于求。

　　大客戶方面，數(shù)目中心對(duì)于 SSD 的需求今年第二季度大幅增長(zhǎng)，第四季度需求將開始下滑。服務(wù)器產(chǎn)品受到 IC 零部件短缺的沖擊，出貨量預(yù)計(jì)相比第三季度會(huì)減少近 9%，同時(shí)帶動(dòng)企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤的需求下滑 7%。供給方面，英特爾企業(yè)級(jí) SSD 的主控 IC 封裝主要位于馬來(lái)西亞，受到當(dāng)?shù)匾咔閲?yán)重導(dǎo)致封城的影響，芯片交貨將出現(xiàn)推遲。這會(huì)導(dǎo)致英特爾第四季度企業(yè)級(jí) SSD 出貨量環(huán)比下降。不過(guò)，零部件短缺將使得企業(yè)級(jí) SSD 價(jià)格上漲 0~5%。

　　eMMC 閃存方面，集邦咨詢表示這類產(chǎn)品需求下降，價(jià)格難以支撐，預(yù)計(jì)第四季度跌幅在 5~10%。

　　UFS 閃存方面，集邦咨詢稱蘋果新機(jī)以及各品牌旗艦機(jī)型備貨需求將放緩，預(yù)計(jì) UFS 采購(gòu)動(dòng)能進(jìn)一步趨緩，預(yù)計(jì)第四季度報(bào)價(jià)下跌 0~5%。

　　研究機(jī)構(gòu)表示存儲(chǔ)卡、U 盤的銷售疲軟，而消費(fèi)級(jí)固態(tài)硬盤受顯卡缺貨牽連，導(dǎo)致用戶裝機(jī)需求放緩，因此銷售情況不樂(lè)觀。此外，筆記本電腦、智能手機(jī)、電視等產(chǎn)品需求不如預(yù)期，因此預(yù)計(jì) NAND Flash wafer 第四季度跌幅在 10~15%，為這類產(chǎn)品之最。

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