9 月 23 日消息 今日上午，Strategy Analytics 發(fā)布報告稱，2021 年 Q2，全球手機基帶芯片市場規(guī)模增長 16%，達到 72 億美元(約 465.84 億元人民幣)。

　　報告指出，2021 年 Q2，高通、聯(lián)發(fā)科、三星 LSI、紫光展銳和英特爾占據(jù)了手機基帶芯片收益份額的前五名。另一方面，受貿易制裁的影響，海思的出貨量在該季度下降了 82%。

　　2021 年 Q2，高通以 52% 的收入份額領先基帶芯片市場，其次是聯(lián)發(fā)科(30%)和三星 LSI(10%)。

　　其中，5G 基帶芯片收益占到 2021 年 Q2 基帶總收益的近三分之二。

▲ 圖源：Strategy Analytics

　　Strategy Analytics 表示，由于與智能手機 OEM 廠商和半導體代工廠的密切關系，高通在 2021 年 Q2 的 5G 基帶芯片出貨量連續(xù)第三季度超過 1 億。

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