8 月 27 日消息 根據(jù)高通 @Quacomm 中國(guó)消息，高通和中興通訊近日完成測(cè)試，實(shí)現(xiàn) 5G 毫米波(mmWave)新里程碑。為配合和支持 IMT-2020(5G)推進(jìn)組制定的支持 200MHz 載波帶寬的 5G 毫米波測(cè)試和部署需求，雙方成功展示了中國(guó) 5G 毫米波部署所要求的重要特性。

　　此次測(cè)試采用搭載旗艦級(jí)驍龍 X65 的智能手機(jī)形態(tài)的測(cè)試終端，以及中興通訊毫米波 AAU 等網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備完成，展示中國(guó)邁向 5G 毫米波商用的重要進(jìn)展。

　　據(jù)了解，高通驍龍 X65 5G 調(diào)制解調(diào)器(基帶芯片)于 2021 年年初正式發(fā)布，采用 4nm 工藝制造，是全球首個(gè)支持 10Gbps 5G 速率的芯片。X65 基帶支持 5G 獨(dú)立組網(wǎng)(SA)模式下的毫米波通信，支持 28GHz、39GHz 等頻段。

　　高通此前表示，X65 芯片能夠?qū)崿F(xiàn) Sub-6GHz、高頻段毫米波的同時(shí)連接，雙頻段并發(fā)進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。本次高通和中興通訊完成 5G 毫米波測(cè)試，預(yù)示著中國(guó)大陸地區(qū)有望推出這一通信服務(wù)，實(shí)現(xiàn)更快的連接速率。

特別提醒：本網(wǎng)信息來(lái)自于互聯(lián)網(wǎng)，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點(diǎn)。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)本站證實(shí)，對(duì)本文以及其中全部或者部分內(nèi)容、文字的真實(shí)性、完整性、及時(shí)性本站不作任何保證或承諾，并請(qǐng)自行核實(shí)相關(guān)內(nèi)容。本站不承擔(dān)此類作品侵權(quán)行為的直接責(zé)任及連帶責(zé)任。如若本網(wǎng)有任何內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系我們，本站將會(huì)在24小時(shí)內(nèi)處理完畢。